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Systemintegration in der Mikroelektronik SMT Hybrid Packaging 2017: Neue Hallenbelegung und zusätzlicher Gemeinschaftsstand

Redakteur: Franz Graser

Auf der SMT Hybrid Packaging erleben Besucher in diesem Jahr drei Tage lang die Vielfalt der elektronischen Baugruppenfertigung in neuem Umfeld des bewährten Nürnberger Veranstaltungsareals.

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Messegeschehen auf der SMT: Auch heuer bilder die Schau die Vielfalt der elektronischen Baugruppenfertigung ab.
Messegeschehen auf der SMT: Auch heuer bilder die Schau die Vielfalt der elektronischen Baugruppenfertigung ab.
(Bild: BOXLER)

Die Internationale Fachmesse mit begleitendem Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik wird in diesem Jahr vom 16.–18.05.2017 in den Hallen 4, 4A und 5 stattfinden. Die Hallenschwerpunkte erfolgen wie gewohnt entlang der Wertschöpfungskette und bieten dem Messebesucher eine optimale Orientierungshilfe:

  • In Halle 5 findet der Fachbesucher „Systementwicklung und Produktionsvorbereitung“ sowie „Materialien und Bauelemente“.
  • In Halle 4, mit einem thematischen Überlauf zu Halle 7A, werden die Bereiche „Prozesse und Fertigung“ gezeigt.
  • Die Halle 4A beheimatet die Themen „Zuverlässigkeit und Test“ sowie „Software und Produktionssteuerung“.

„Cluster Mechatronik & Automation e.V.“ erstmals vertreten

Der „Bayrische Landescluster Mechatronik & Automation“ e.V. ist erstmalig mit einem Gemeinschaftsstand auf der SMT Hybrid Packaging 2017 vertreten. Als gemeinnützige Einrichtung im Bereich der technischen Wirtschaftsförderung sowie des Wissens- und Technologietransfers, möchte der Verein unter anderem eine aktive Kommunikation zwischen Wissenschaft und Wirtschaft forcieren und hat über die Jahre mehrere Netzwerke aufgebaut: Insbesondere im Bereich des Einkaufs von SMD-Komponenten, der Vermarktung überzähliger Bauteile sowie für den Kapazitätsausgleich unter EMS-Dienstleistern.

„Obwohl wir uns relativ spät entschlossen haben, an der SMT teilzunehmen, können wir 2017 erstmals einen Gemeinschaftsstand in Nürnberg anbieten, den wir in den kommenden Jahren schrittweise vergrößern wollen“, erklärt Clustermanager Tom Weber mit dem Ziel, eine vertraute Plattform mit Blick auf die Zukunft bereitzustellen.

Mitaussteller des Clusters in Halle 4 sind beispielsweise Rohde & Schwarz als Spezialist für komplexe Leiterplatten und anspruchsvolle Fertigungsdienstleitung sowie Vertreter des Fraunhofer EMFT als Experten für Aufbau- und Verbindungstechnik. Darüber hinaus ist auch das Unternehmen optical control GmbH & Co. KG auf dem Gemeinschaftsstand vertreten.

Mit ihrem Konzept, die Systemintegration in der Mikroelektronik mit einem ganzheitlichen Ansatz zu betrachten, ist die SMT Hybrid Packaging einmalig in Europa. Die Veranstaltung präsentiert alle technischen Prozesse von der Idee über die Entwicklung bis hin zur Fertigung von elektronischen Baugruppen. Besucher finden auf der SMT Hybrid Packaging ein maßgeschneidertes Know-how und individuelle Lösungen für den Arbeitsalltag.

Interessierte können sich im Vorfeld der Veranstaltung online unter smthybridpackaging.de/tickets für eine kostenlose Eintrittskarte registrieren und weitere Informationen erhalten.

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