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SMT goes Industrie 4.0

| Redakteur: Dr. Anna-Lena Gutberlet

Mehr Funktionalität, ein höherer Miniaturisierungsgrad und kurze Time-to-Market bei geringeren Herstellungs­kosten – vor diesen Forderungen stehen viele Bereiche der Elektronikindustrie. Lösungen aus dem SMT-Bereich werden auf der diesjährigen productronica gezeigt.

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Gedruckte Elektronik im kontinuierlichen Verfahren
Gedruckte Elektronik im kontinuierlichen Verfahren
(Bild: Fraunhofer IPT)

Wie so manche weltraumerprobte Technologie landete auch die Oberflächenmontage elektronischer Bauelemente (Surface Mount Technology, SMT) nach ihren Apollo-Missionen auf der Erde. Hier treibt sie aktuell maßgeblich den Megatrend Mobilität voran. Denn erst sie ermöglicht die Herstellung von Geräten wie Smartphones, Tablets und Co. durch eine drastische Senkung von Baugröße, Gewicht und Herstellungskosten.

Mehr Funktionalität und Komplexität sowie einen höheren Miniaturisierungsgrad bei geringeren Herstellungskosten und nicht zuletzt kurze Time-to-Market – vor diesen Forderungen stehen viele Bereiche der Elektronikindustrie. Und alles, was wie die Surface Mount Technology zu ihrer Erfüllung beiträgt, kann positiv in die Zukunft schauen.

So sagen die Global Industry Analysts dem weltweiten Markt für SMT-Ausrüstungen bis 2022 einen Umsatz von 3.9 Milliarden US-Dollar bei einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 6.7 Prozent voraus. Martketsundmarkets sind da mit 5.42 Milliarden US-Dollar ebenfalls bis 2022 und Stratistics MRC mit 6.21 Milliarden US-Dollar bis 2023 noch optimistischer.

Die Analysten sehen in miniaturisierter Consumer-Elektronik weiterhin den Hauptwachstumstreiber. An zweiter Stelle folgt der Sektor Automotive, da SMT-Boards das Anforderungsprofil „Null Fehler“ für kritische Systeme und Stabilität über einen längeren Zeitraum am besten erfüllen. Einen zunehmenden Beitrag liefert dabei die Elektromobilität, die zusätzlich Gewicht und Bauraum aller elektronischen Komponenten reduzieren muss.

Aber auch andere Bereiche wie etwa LED-Beleuchtung und flexible Schaltungsträger sorgen künftig für Zuwächse. So zeigt etwa das Fraunhofer IPT (Halle B2.317) ein kombiniertes Verfahren aus Rolle-zu-Rolle-Druck und automatisierter Bestückung der Folien mit SMD-Bauteilen (siehe Bild). Diese kostengünstige Herstellung großer Stückzahlen an flexiblen elektronischen Komponenten eröffnet ein breites Spektrum an Anwendungen und Produkten.

Und die wechseln im gesamten Elektronikbereich in immer kürzeren Abständen, was die Hersteller zu fortlaufenden Anpassungen zwingt. Längst hat deswegen Industrie 4.0 auch die SMT-Branche erfasst. Voraussetzung ist die Vernetzung der gesamten Fertigung, etwa durch eine herstellerunabhängige Schnittstelle für die Kommunikation zwischen allen Maschinen einer Linie.

Zu sehen beim letztmaligen Innovation-Award-Gewinner Rehm Thermal Systems (Halle A4 Stand 335) wie auch bei Viscom (Halle A2 Stand 177) oder ASYS (Halle A3 Stand 277). Mit dem neuen, offenen „Hermes Standard“ lassen sich Leiterplatten lückenlos rückverfolgen und durch alle Stationen der Produktion protokollieren. Das Tool soll den bisherigen SMEMA-Standard ablösen. Ergebnisse der ersten Feldtest sollen auf der Messe vorgestellt werden.

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