SMT 2018: Die spannendsten neuen Produkte für die intelligente Fertigung

| Redakteur: Dr. Anna-Lena Gutberlet

Als lösungsorientierte Fachmesse mit Kongress lockt die SMT Hybrid Packaging vom 05. – 07.06.2018 zahlreiche Besucher und Aussteller aus aller Welt auf das Nürnberger Messegelände.
Als lösungsorientierte Fachmesse mit Kongress lockt die SMT Hybrid Packaging vom 05. – 07.06.2018 zahlreiche Besucher und Aussteller aus aller Welt auf das Nürnberger Messegelände. (Bild: Mesago/Thomas Klerx)

Miniaturisierung, Digitalisierung, Individualisierung: Die Elektronikfertigung steht vor großen Herausforderungen. Auf der SMT Hybrid Packaging präsentieren die Aussteller ihre Lösungen, um den Trends zu begegnen.

Die SMT Hybrid Packaging betrachtet die Systemintegration in der Mikroelektronik mit einem ganzheitlichen Ansatz und öffnet vom 5. bis 7. Juni 2018 ihre Tore. Die Teilnehmer können sich auf eine Vielzahl an Produktneuheiten freuen. Wir haben für Sie aus den Bereichen Schablonen, Löten, Smart Factory und Inspektion eine Auswahl zusammengefasst.

Je präziser die Schablone, desto höher die Güte der Bauteile

Stetige Miniaturisierung der Bauteile auf der einen Seite, übergroße Leiterplatten für LED-Anwendungen auf der anderen Seite. Die Anforderungen für SMD-Schablonen sind vielfältig, fast immer ist jedoch höchste Präzision gefragt.

In Hallte 4 am Stand 210 präsentiert CADiLAC Laser sein Sortiment an Schablonen. Darunter auch übergroße Schablonen mit Rahmen größer 900 mm, die das Bedrucken von XXL-Leiterplatten vereinfachen sollen.

Für jede Aufgabe die richtige Lötmethode

Um die Bauteile auf den Leiterplatten zu fixieren, werden verschiedenste Lötmethoden eingesetzt. Neben Lötstationen wie der vielleicht Leistungsstärksten Lötstation ihrer Klasse, stellt Weller (4-102 und 4-400A) den WTBR 1000 Benchtop Roboter vor. Dieser ist mit den Lötwerkzeugen der WT Line von Weller ausgestattet, die eine gleichbleibende Qualität der Lötstellen versprechen. Die Lotzufuhr ist so konstruiert, dass sie sich in unmittelbarer Nähe des Werkstücks (PCB) befindet. Das Lot wird dabei eher durch das Zuführrohr gezogen als geschoben. Dank der robusten und stabilen Konstruktion soll sicherstellen, dass unvorhergesehene Bewegungen und Schwingungen das Werkstück, Bauelemente oder Werkzeuge nicht beeinträchtigen. Weiterer Pluspunkt: Der WTBR 1000 wird mit einer leicht zu erlernenden Software betrieben.

Eutect stellt am Stand 4-131 das Laser Knife als schnellere Alternative zum Thermodenlöten vor. Das Laser Knife besteht aus einem wegüberwachten Niederhalter, der die beiden zu verlötenden Oberflächen definiert zusammenführt, und aus einem Laser. Der Temperatureintrag erfolgt daher berührungsfrei über den Laserstrahl.

Der temperaturgeregelte Laser ist mit einem integrierten Pyrometer und einer Kamera ausgerüstet und verspricht dem Anwender maximale Prozessstabilität, Qualität und Traceability. Je nach Bauteil sei das Laser Knife 10x schneller als die bisherige Thermode. Zudem reduziert sich der Energiebedarf um 70 %.

Das Laser Knife wird das Thermodenlöten nicht ersetzten, sondern ergänzen, es macht vor allem dort Sinn, wo ein schneller, reproduzierbarer, energieeffizienter Lötprozess von SMD Kontakten, Flexfolien, Kabellitzen und Flachbandkabel benötigt wird, oder wo komplexe oder sehr kleine Geometrien verlötet werden sollen.

Gesunde Raumluft und stabile Produktionsbedingungen

Für eine gesunde Raumluft und stabile Produktionsbedingungen in den Fertigungshallen sorgen Luftbefeuchtung Absaug- und Filteranlagen.

Condair Systems (4A-337) präsentiert in Nürnberg zwei neue Komplettsysteme für die Luftbefeuchtung, welche als Alternative zu einer Befeuchtung in Lüftungsanalgen eingesetzt werden können. So sollen vor allem Bestandsgebäude und Teilflächen in Produktionshallen wirtschaftlich nachgerüstet werden. Wie der Draabe TurboFogNeo mit feinstem Sprühnebel die Produktionsbedingungen verbessert, lesen Sie hier.

Ein komplett neues Anlagenkonzept an Absaug- und Filteranlagen stellt ULT am Stand 5-212 vor. Im Zentrum des Systemkonzeptes, bei dem umfangreiches Zubehör Mehrwert bietet, stehen platzsparend, modular und extrem robust aufgebaute Systeme zur Beseitigung von Laserrauch, Lötrauch und Stäuben, sowie Gasen, Gerüchen und Dämpfen. Zudem wurde das Geräte- und Filterkonzept überarbeitet. Der von ULT-Geräten gewohnt geräuscharme Betrieb wurde durch den Einsatz neuen Materials zur Schalldämmung noch weiter optimiert, d.h. der Lautstärkepegel gesenkt. Die neu gestalteten Filtermodule ermöglichen eine kontaminationsarme Entnahme beim Filtertausch, sodass spezielle Sicherheitsmaßnahmen überflüssig werden.

Prozessüberwachung und Smart Factory

Die Dynamisierung der Branche erfordert, dass der Prozess in Echtzeit überwacht wird. Wie intelligente Algorithmen und Systeme beim Prozessmanagement unterstützen, präsentiert SmartRep auf der SMT Messe an drei Demo-Spots zu Smart-Factory-Lösungen. SmartRep zeigt Optimierungsmöglichkeiten auf und gibt Impulse, wohin sich die Elektronikfertigung entwickeln kann. Dafür hat SmartRep nicht nur Technologie, sondern auch Experten aus dem eigenen Hause und seiner Partnerfirmen auf dem Stand A4-230: von Koh Young, MODI, ASM, KIC und abp Automationssysteme.

Wer einen digitalen Fabrikbetrieb gemäß Industrie 4.0 erreichen möchte, muss drei kritische Elemente erfüllen, die Aegis alle an seinem Messestand 150, Halle 4 vorstellt. Das erste Element ist die Einführung des neuen IoT-basierten Industriestandards IPC CFX, der den sicheren Austausch von Daten live zwischen Maschinen und Prozessen gewährleistet. Auf dieser Messe werden in Europa erstmalig Daten live von mehreren Maschinen und Anbietern über die gesamte Ausstellungsfläche hinweg gesammelt und jedem Messebesucher zugänglich gemacht, indem direkte Metriken und Analyseberichte einfach an ihre Mobiltelefone übertragen werden. Das zweite kritische Element für die Umsetzung von Industrie 4.0 ist das Vorhandensein einer MES Software (beispielsweise die FactoryLogix), die speziell auf Industrie 4.0 und IoT-Technologie ausgerichtet ist. Das dritte kritische Element für Industrie 4.0 ist ein grundlegendes Verständnis des Business Case und der betrieblichen Ziele, die die neueste Technologie in vollem Umfang nutzen. Experten auf dem Gebiet Industrie 4.0 werden Ihnen am Messestand von Aegis für strategische Einzelgespräche zur Verfügung stehen.

Frischer Wind für Test- und Inspektionslösungen

Elektronische Baugruppen werden zunehmend kleiner und komplexer. Dieser Trend erfordert auch anspruchsvollere Testmethoden. Seica wird auf der SMT seine neue Generation von Testlösungen, Next>, präsentieren. Neuestes Mitglied der Next>-Serie, die letztes Jahr erstmalig auf der productronica vorgestellt wurde, ist Viva 6 Next>. Die neue Plattform baut ihre offene Architektur weiter aus und erweitert die Möglichkeiten der Integration von Drittanbieter-Software wie z. B. TestStand™. So bietet sie Programmierern die Freiheit, im gleichen Testprogramm auch Testsequenzen zu integrieren, die zuvor unter anderen Plattformen entwickelt worden sind.

Als zukunftsorientierte Inspektionslösung stellt Viscom (4A, 122) sein neues System X7056-II vor: eine preisgekrönte Kombination aus extrem schneller Inline-Röntgenprüfung (3D-AXI) und automatischer optischer Inspektion (3D-AOI). In Live-Demonstrationen können standardisierte IoT-Daten (Internet of Things) aus 3D-Systemen von Viscom über die Cloud auf den Handys oder Tablets der Besucher angezeigt werden. Analyseberichte, Übersichten über die Anlageneffektivität und Einblicke in den Echtzeit-Datenfluss von SPI- und AOI-Maschinen sind leicht zugänglich.

GÖPEL electronic (Stand 222, Halle 4A) zeigt ein neues AOI-Kameramodul, Automatische Programmierung und Embedded JTAG Solutions. Das Kameramodul für die Inspektion von THT-Komponenten und -Lötstellen verfügt ab sofort über bis zu acht Schrägblick-Kameras. Dadurch werden z.B. Beschriftungen und Markierungen erkannt, die seitlich an Bauteilen angebracht sind. Eine Höhenverstellung ermöglicht eine Bauteilfreiheit von 140 mm.

SMT 2018: 360-Grad-Blick auf die Systemintegration in der Mikroelektronik

SMT 2018: 360-Grad-Blick auf die Systemintegration in der Mikroelektronik

29.05.18 - Von der Idee über die Entwicklung bis hin zur Fertigung: Die die SMT Hybrid Packaging zeigt vom 05. - 07.06.2018 in Nürnberg alle technischen Prozesse bei der Herstellung elektronischer Bau­gruppen in einem ganzheitlichen Ansatz. lesen

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