SMT 2018: 360-Grad-Blick auf die Systemintegration in der Mikroelektronik

| Redakteur: Dr. Anna-Lena Gutberlet

Zahlreiche Neuaussteller und Keyplayer der Branche bieten einen umfangreichen Marktüberblick entlang der gesamten Wertschöpfungskette. Sie präsentieren ihre Produktinnovationen und blicken auf aktuelle Trends und Entwicklungen in der Industrie.
Zahlreiche Neuaussteller und Keyplayer der Branche bieten einen umfangreichen Marktüberblick entlang der gesamten Wertschöpfungskette. Sie präsentieren ihre Produktinnovationen und blicken auf aktuelle Trends und Entwicklungen in der Industrie. (Bild: Mesago / Thomas Klerx)

Von der Idee über die Entwicklung bis hin zur Fertigung: Die die SMT Hybrid Packaging zeigt vom 05. - 07.06.2018 in Nürnberg alle technischen Prozesse bei der Herstellung elektronischer Bau­gruppen in einem ganzheitlichen Ansatz.

Auch 2018 lockt die SMT Hybrid Packaging mit zahlreichen Highlights. Die Fertigungslinie „Future Packaging“ zum Thema „Intelligent automation for e-mobility and robotics“ stellt in Halle 5, Stand 5-434 den kompletten Produktionsprozess dar. Besucher können hier alle Produktionsschritte „live“ erleben und mit Fachexperten über Fragestellungen und Herausforderungen diskutieren.

Beim jährlichen Handlötwettbewerb der weltweiten Handels- und Standardisierungsorganisation IPC – Association Connecting Electronics Industries aus den USA, haben Lötprofis die Möglichkeit, ihr Können unter Beweis zu stellen. Die Wettbewerber treten an allen drei Messetagen gegeneinander an. Beim manuellen Löten komplexer Leiterplatten stehen vor allem Geschwindigkeit und Präzision als Bewertungskriterien im Vordergrund.

2018 wird auf der SMT Hybrid Packaging erstmals ein Handlötwettbewerb für Young Professionals ausgerichtet. Dieser Wettbewerb wird denselben Richtlinien folgen, wie der Profiwettbewerb, beinhaltet aber eine Leiterplattenbestückung, welche dem Anfängerlevel und ihren Fähigkeiten entspricht.

Gemeinschaftsstände bieten Spezialthemen für ein breites Fachpublikum

Zahlreiche Neuaussteller und Keyplayer der Branche bieten einen umfangreichen Marktüberblick entlang der gesamten Wert­schöpfungs­kette. Sie präsentieren ihre Produktinnovationen und blicken auf aktuelle Trends und Entwicklungen in der Industrie. Auf dem Gemeinschafts­standes „Newcomer Pavilion“ sind Unternehmen zu finden, die zum ersten Mal ihre Produkte und Lösungen präsentieren.

Auf dem Gemeinschaftsstand „Gemischtes Doppel – PCB meets Components“ stehen Leiterplatten, Bauelemente und Materialien auf einer Aktionsfläche im Fokus. Der „EMS-Intersection“ Gemeinschaftsstand ist eine Plattform für Auftragsfertiger. Produkte und Lösungen rund um die Optoelektronik zeigen Aussteller auf dem Gemeinschaftsstand „Optics meets Electronics“.

Kongress und Tutorials bieten Weiter­bildungs­programm

Auch der Kongress orientiert sich entlang der gesamten Wert­schöpfungs­kette der elektronischen Baugruppenfertigung und informiert über aktuelle Entwicklungen und praxisorientierte Anwendungsfälle. Er ist auf zwei spezielle Themenbereiche fokussiert, am 06.06.2018 drehen sich alle Vorträge um „3D Druck­technologien – flexible Form­gebung in der Elektronik­produktion“ und am 07.06.2018 wird das Thema „Baugruppenzuverlässigkeit – Funktionalitäts- und Anwendungsbezogen“ umfassend von verschiedenen Seiten beleuchtet.

Die Themenschwerpunkte der deutsch- und englischsprachigen Tutorials sind 2018 Aufbau- und Verbindungstechnik, Baugruppenzuverlässigkeit, Qualitätssicherung, Mikrosystemtechnik, Systemintegration und Automatisierung.

Das vollständige Kongressprogramm und die aktuelle Ausstellerliste sind unter smthybridpackaging.de abrufbar.

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