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Siemens übernimmt Embedded-Monitoring-Spezialist UltraSoC

Redakteur: Michael Eckstein

Die On-Chip-Analytics-Funktionen des britischen Unternehmens UltraSoC will Siemens in das Tessent-Xcelerator-Portfolio seiner Tochter Mentor integrieren. So sollen datengetriebene übergreifende Lifecycle-Management-Lösungen für System-on-Chips (SoCs) entstehen.

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Einblicke: Mithilfe der Monitoring-IP-Böcke von UltraSoC lässt sich genau nachvollziehen, was in den einzelnen Modulen eines System-on-Chips vor sich geht.
Einblicke: Mithilfe der Monitoring-IP-Böcke von UltraSoC lässt sich genau nachvollziehen, was in den einzelnen Modulen eines System-on-Chips vor sich geht.
(Bild: gemeinfrei / Pixabay )

Siemens Digital Industries Software hat eine Vereinbarung zur Übernahme des in Cambridge, Großbritannien, ansässigen Unternehmens UltraSoC Technologies unterzeichnet. UltraSoC gilt als ein Pionier für Embedded-Monitoring-Funktionen, die sich als fertige IP-Blöcke in komplexe System-on-Chips (SoCs) integrieren lassen. Entwickler können mit diesen On-Chip-Analytics-Modulen zum Beispiel Schnittstellen oder kritische Bereiche auf dem Chip auf ihre korrekte Funktion hin überwachen.

Die Monitoring-Blöcke selber arbeiten laut UltraSoc-CEO Rupert Baines transparent und haben keinen Einfluss auf die Funktion des SoCs. Zudem sollen sie nur wenig Fläche auf dem Siliziumchip beanspruchen. So ausgerüstet, soll eine einheitliche Überwachung der SoC-Funktionen möglich sein, selbst wenn es aus Komponenten (etwa Prozessoren, Speicher, Schnittstellen) mehrerer Hersteller zusammengesetzt ist.

Siemens plant, die UltraSoC-Lösungen in das Xcelerator-Portfolio als Teil von Mentors Tessent Software-Produktreihe zu integrieren. Diese Kombination soll den Aufbau einer einheitlichen, datengetriebenen Infrastruktur ermöglichen, die sowohl die Produktqualität, die funktionale Sicherheit als auch die Cybersicherheit verbessern kann. Insgesamt soll so eine Lösung entstehen, die Kunden aus der Halbleiterindustrie hilft, Probleme wie Fertigungsfehler, Schwächen im Hardware- und Software-Design, frühzeitigen Geräteausfall und -verschleiß, funktionale Sicherheitsmängel und böswillige Cyberangriffe in den Griff zu bekommen.

Gesamtlösung für bessere hochintegrierte Halbleitersysteme

Tessent ist eine weit verbreitete Design-for-Test-(DFT-)Lösung und hat über sein Tessent Safety Ecosystem Stärken im Bereich der funktionalen Sicherheit im Automobilbau aufgebaut. Laut Siemens ergänzt der UltraSoC-Ansatz das bisherige Tessent-Leistungsspektrum komplementär. Zusammen würden sie die Grundlage eines kompletten Lösungspakets bilden, das Halbleiterdesign und -produktion, funktionale Sicherheit, Cybersicherheit und funktionale Optimierung von Produkten in diesem Bereich umfasst.

Die Kombination soll dem gesamten Lebenszyklus von Halbleiterprodukten zugutekommen und letztlich zu Halbleiterbausteinen mit optimiertem Design sowie besseren elektrischen und funktionalen Fähigkeiten führen. Im „Digitalen Zwilling“-Angebot von Siemens kann UltraSoC die Überwachung des realen Produkts übernehmen.

„Design-for Lifecyle-Management“ statt nur „Design for Test”

Mit der Integration der UltraSoC-Lösungen in das Tessent-Portfolio könnten Anwender erstmals nicht nur auf eine „Design-for-Test“-, sondern auf eine umfassende „Design for Lifecycle Management“-Lösung für System-on-Chips zugreifen, sagt Brady Benware, Vice President und General Manager von Siemens Digital Industries Software bei Tessent, „einschließlich funktionaler Sicherheit, Cybersicherheit und Optimierung“.

Durch den Einsatz von Design-Augmentation zum Erkennen, Mindern und Eliminieren von Risiken während des gesamten SoC-Lebenszyklus ließe sich die Produkteinführungszeit, die Produktqualität und -sicherheit sowie die Rentabilität radikal verbessern. „UltraSoC hat ein schnell wachsendes Geschäft und eine beeindruckende Kundenliste und kann als Teil von Siemens Tessent ergänzen, um ein wirklich einzigartiges Angebot auf dem Markt zu schaffen“, ist der Manager überzeugt.

Gemeinsame Vision soll Technologieunternehmen unterstützen

Baines ist überzeugt, dass „UltraSoC und Siemens eine gemeinsame Vision haben, wie Technologieunternehmen ihren Betrieb von der Konzeption ihrer Lösungen bis zum Einsatz vor Ort durchgängig umgestalten können“. Indem UltraSoC Teil von Siemens werde, könne die eigene Technik schnell viel mehr Anwender erreichen. Zudem stünden viel mehr Ressourcen für Forschung und Entwicklung und die Markteinführung bereit.

Die eigenen Produkte seien bereits weit verbreitet in der Automobil-, Hochleistungsrechner-, Speicher- und Halbleiterindustrie. Zu UltraSoCs Kunden zählen zum Beispiel PMC Sierra (Controller), Esperanto Technologies (massiv-parallele RISC-V-Prozessoren), Picocom (5G New Radio), Canis Automotive Labs (CAN Bus Security), SimpleMachines (Composable Computing), Denso/NSITEXE (autonome Fahrzeuge), Wave Computing (TritonAI 64 IP-Plattform), Western Digital (RISC-V SweRV Core), Kraftway (SSD-Controller), C-Sky Microsystems (KI-SoCs) und etliche weitere.

UltraSoC wurde kürzlich als Teilnehmer des DARPA AISS-Programms (Automatic Implementation of Secure Silicon) ausgewählt und ist Mitglied des Secure-CAV-Konsortiums, eines ehrgeizigen Gemeinschaftsprojekts, das die Sicherheit zukünftiger vernetzter und autonomer Fahrzeuge (CAVs) verbessern soll.

Die Übernahme von UltraSoC durch Siemens soll im vierten Quartal des Siemens-Geschäftsjahres 2020 abgeschlossen werden. Die Bedingungen der Transaktion wurden nicht bekannt gegeben.

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