ASICs Sicherheitskritischer Automotive-ASIC mit PPAP-Zulassung

Redakteur: Dipl.-Ing. (FH) Thomas Kuther

Ein sicherheitskritischer Mixed-Signal-ASIC von Ensilica hat den strengen Zulassungsprozess für Automotive-Bauelemente (PPAP; Production Part Approval Process) abgeschlossen. Damit kann der Baustein nun bei einem Tier-1-Automotive-Zulieferer in die Serienfertigung übergehen.

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Fit für die Autoindustrie: Ein sicherheitskritischer Mixed-Signal-ASIC von Ensilica hat den strengen Zulassungsprozess für Automotive-Bauelemente (PPAP; Production Part Approval Process) abgeschlossen.
Fit für die Autoindustrie: Ein sicherheitskritischer Mixed-Signal-ASIC von Ensilica hat den strengen Zulassungsprozess für Automotive-Bauelemente (PPAP; Production Part Approval Process) abgeschlossen.
(Bild: Ensilica)

Der komplexe Mixed-Signal-ASIC basiert auf einem BCD-Prozess mit High-Voltage-Transistoren und vereint umfangreiche Überwachungs- und Fehlererkennungsschaltkreise (z. B. für offene und kurzgeschlossene Pins, Über-/Unterspannungserkennung und Frequenzüberwachung) mit doppelter Redundanz bei wichtigen Funktionen.

Die neuartige Funktion des ASICs wurde in enger Zusammenarbeit mit dem Automotive-Zulieferer entwickelt, um die Anforderungen der Oberklasse-Fahrzeuge dieses Autobauers zu erfüllen, die ein anspruchsvolles Fahrwerksmanagement erfordern.

Die Technologie eignet sich gleichermaßen für Fahrzeuge mit Hybrid- oder Elektroantrieb sowie für Fahrzeuge mit Wasserstoff-Brennstoffzellen-Antrieb.

Der ASIC ist nach AEC-Q100 (Klasse 0) qualifiziert. EnSilicas eigenes Team für funktionale Sicherheit hat ihn so ausgelegt, dass er die nach ISO26262 definierten hohen Anforderungen an die Fahrzeugsicherheit nach ASIL-D (Automotive Safety Integrity Level) erfüllt.

„Wir haben eng mit dem Autobauer und Tier-1-Zulieferer zusammengearbeitet, um dieses neuartige ASIC-Design zu realisieren. Das erste Silizium wurde in 11 Monaten geliefert und der PPAP in weniger als zweieinhalb Jahren abgeschlossen“, erklärt Patrick McNamee, Director of Operations bei EnSilica. „Wir freuen uns, dass die Fertigung des Bausteins für eine Reihe neuer Fahrzeugmodelle nun in Serie geht – und mit mehreren ICs pro Fahrzeug ist das Volumen für die Automotive-Industrie lukrativ hoch.“

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