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Server-on-Modul mit Intels Xeon

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Die Funktionen im Detail

Die neuen conga-TS170-Module sind mit den neuesten 14-nm-Xeon-v5 und Intels Core-Prozessoren der 6. Generation mit einer TDP zwischen 25 bis 45 Watt bestückt und bieten bis zu 8 MB Smart Cache. Der bis zu 32 GB umfassende, besonders schnelle 2133-DDR4-Arbeitsspeicher ist für die Intel-Xeon-Varianten zudem als ECC-Speicher für sicherheitskritische Applikationen ausgelegt.

Für einen energieeffizienten 24/7-Betrieb unterstützen die neuen Module den ‚disconnected Standby', der den S3-Modus ablöst. Dieser neue Standby wechselt in weniger als einer halben Sekunde von dem energiesparenden Sleep-Modus auf volle Performance, so dass Systeme öfter den Schlafmodus nutzen können, ohne die Verfügbarkeit zu beeinträchtigen.

Intels integrierte Gen 9 HD Graphics 530 unterstützt DirectX in der Version 12 für schnellere Windows-10-basierte 3D Grafik auf bis zu 3 unabhängigen 4k-Displays (3840 x 1260) über HDMI 1.4, DVI und DisplayPort 1.2.

Für Legacy-Applikationen stehen zudem ein Dual-Channel LVDS-Ausgang und optional VGA zur Verfügung. Da nicht nur die Decodierung sondern auch die Encodierung von HEVC, VP8, VP9 und VDENC hardwareseitig unterstützt wird, ist das energieeffiziente Streaming von HD-Videos in beide Richtungen möglich.

An I/O Interfaces führen die Module neben PCI Express Graphics Gen 3.0 (PEG) noch 8 x PCI Express Gen 3.0 Lanes, 4x USB 3.0, 8x USB 2.0, LPC sowie I²C aus.

Massenspeicher wie SSD, HDD und BluRay können über 4 x SATA 3.0 inklusive RAID 0/1/5/10 Support angebunden werden. Betriebssystem-Support wird für alle gängigen Linux-Distributionen und Microsoft-Windows-Varianten geboten – Microsoft Windows 10 inklusive. Umfangreiches, das Design-In erleichterndes Zubehör wie Kühllösungen, Carrierboards und Starterkits rundet das Angebot ab.

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