Board-to-Board-Verbindungen

Sehr flache Buchsenleisten

| Redakteur: Kristin Rinortner

(Bild: VBM-Archiv)

Sehr flach und gleichzeitig durchsteckbar sind die Buchsenleistenserien 6062 und 7459 von W+P Products. Sie ermöglichen kompaktes Stapeln von Leiterplatten bei begrenzten Platzverhältnissen in den Rastermaßen 1,27 und 2,0 mm. Bedingt durch die niedrige Bauhöhe beider Serien von 2,3 mm ist in Kombination z.B. mit der Stiftleistenserie 7072 ein Abstand zwischen zwei Leiterplatten von 1,5 mm realisierbar.

Es stehen zahlreiche weitere Stiftleistenserien zur Verfügung, mit denen Leiterplattenabstände flexibel gestaltet werden können. Das Stapeln der Leiterplatten kann Face-to-Face oder direkt übereinander realisiert werden – je nach Platzoptionen.

Die Buchsenleistenserie 6062 ist 2-reihig im Raster 1,27 mm x 1,27 mm erhältlich, die Serie 7459 im Raster 2,0 mm x 2,0 mm. Beide stehen als SMT-Version 4- bis 80-polig zur Verfügung. Die Kontakte der Buchsenleisten bestehen optional aus vergoldetem oder verzinntem Messing, der Isolierkörper aus hochtemperaturfestem Kunststoff gemäß UL94 V-0. Eine sichere Funktion ist in einem Temperaturbereich von –40 bis 105°C gewährleistet.

Beide Serien sind sowohl als Stangenware als auch in Tape & Reel-Verpackung erhältlich. Für die automatische Bestückung sind sie mit einem Pick-and-Place-Pad ausgestattet.

Interessant ist der Einsatz der flachen Buchsenleisten überall dort, wo kompaktes Design und flexible Baugruppengestaltung gefordert sind. Beispielsweise in der industriellen Steuerungstechnik, der Automatisierungstechnik, im Mobilfunk und im Telekommunikationsbereich.

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