Bundesdruckerei und Fraunhofer IZM

SecurityLab Berlin eröffnet - neue Technologien für ID-Sicherheitsdokumente

11.07.2007 | Redakteur: Claudia Mallok

europäische elektronische ID-Karte (ECC) aus der Bundedruckerei in zwei Formaten: ID-1-Karte mit kontaktlosem und kontaktbehafteten Chip und ID-2-Karte mit kontaktlosem Chip
europäische elektronische ID-Karte (ECC) aus der Bundedruckerei in zwei Formaten: ID-1-Karte mit kontaktlosem und kontaktbehafteten Chip und ID-2-Karte mit kontaktlosem Chip

Die Bundesdruckerei GmbH und das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) haben gemeinsam das SecurityLab Berlin eröffnet. Ziel der Kooperation ist, an neuen Technologien für chipbasierte Sicherheitsdokumente zur Identifikation zu arbeiten und Ideen für noch sichere Dokumente schnell zu evaluieren sowie auf ihre Marktfähigkeit hin zu testen.

Die Bundesdruckerei verfügt über ein weltweit anerkanntes Expertenwissen auf dem Gebiet der sicheren Identifikation und entwickelt bereits heute Konzepte für ID-Sicherheitsdokumente der nächsten und übernächsten Generation. Das Fraunhofer IZM verfügt über die technologische Kompetenz, hoch komplexe Elektronik so stark miniaturisiert aufzubauen, dass diese in einem Sicherheitsdokument Platz hat.

Ulrich Hamann, Vorsitzender der Geschäftsführung der Bundesdruckerei GmbH: „Die Bundesdruckerei ist beim Thema sichere Identifikation technologisch bereits heute in einer Spitzenposition. Nur durch die kontinuierliche Weiterentwicklung innovativer Technologien können wir unser Systemportfolio ausbauen und neue Anwendungen erschließen.“ Professor Herbert Reichl, Institutsleiter vom Fraunhofer IZM, ergänzt: „Forschungskooperationen wie diese ermöglichen, dass Spitzentechnologien viel schneller als bisher üblich zur Marktreife gebracht werden können.“

Moderne Technologien zur Markrtreife entwickeln

Schon heute sind kontaktlose Chips in Sicherheitsdokumente integriert, wie beispielsweise im elektronischen Reisepass. Mit der Expertise des Fraunhofer IZM lassen sich auf weniger als 10 µm gedünnte Chips zuverlässig in dünne Substrate einbetten. Dadurch sind Chips auch in papierbasierte Produkte integrierbar, die sich anschließend problemlos bedrucken lassen, was bisher mit eingebetteten Chips nicht möglich war.

Unterstützt wird die Laborkooperation durch ein Applikationszentrum „Smart System Integration“, das auf eine Initiative des Bundesministeriums für Bildung und Forschung zurück geht und die Symbiose von Industrie und Forschung noch verstärken soll. Im Rahmen des Applikationszentrums wollen Bundesdruckerei und Fraunhofer IZM künftig auch Technologien für die gedruckte Polymer-Elektronik entwickeln.

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