SoC-FPGA und FPGA

Security-zertifizierte Bausteine für Automotive

| Redakteur: Sebastian Gerstl

Blockdiagramm: Als einziger Baustein seiner Art erfüllt der SmartFusion2 SoC FPGA bislang die erforderlichen Security- und Zuverlässigkeitseigenschaften für Automotive-Applikationen
Blockdiagramm: Als einziger Baustein seiner Art erfüllt der SmartFusion2 SoC FPGA bislang die erforderlichen Security- und Zuverlässigkeitseigenschaften für Automotive-Applikationen (Bild: Microsemi)

Der Smartfusion2 SoC-FPGA wie auch der Igloo2-FPGA von Microsemi erfüllen als branchenweit einzige Bausteine ihrer Art die für Automotive-Applikationen erforderlichen Security- und Zuverlässigkeitseigenschaften nach AEC-Q100 Grade 2.

Für die Flash-basierten Low-Power-FPGAs Igloo2 und ARM-Cortex-M3-enabled SoC-FPGAs Smartfusion2 hat Microsemi die Qualifizierung AEC-Q100 Grade 2 erhalten. Die Industriestandard-Spezifikation enthält Kriterien für Elektronikkomponenten, die sicherstellen sollen, dass die Endsysteme die in der Automobilindustrie geforderte Zuverlässigkeit erfüllen.

Die Flash-basierten Bausteine sollen eine zuverlässige und günstige Alternativen zu den in der Automobilbranche oftmals noch bevorzugten ASICs bieten. Mit der erfolgten Zertifizierung qualifizieren sich sowohl die FPGAs der Igloo2-Reihe als auch Smartfusion2-SoC-FPGAs für Automotive-Applikationen wie modernen Fahrerassistenzsystemen (ADAS), Fahrzeug-Fahrzeug/Fahrzeug-zu-Allem (V2V/V2X) Kommunikation, bis hin zu Elektrisch/Hybrid-Motorsteuerungseinheiten.

SmartFusion2-SoC-FPGAs enthalten einen Flash-basierten FPGA-Bereich, einen 166MHz schnellen ARM® Cortex™-M3 Prozessor, fortschrittliche Security-Processing-Beschleuniger, DSP-Blöcke, SRAM, eNVM und hochleistungsfähige Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip. Die Igloo2-Architektur enthält eine LUT-basierte Fabric, 5G Transceiver, High-Speed GPIO, Block RAM, ein leistungsstarkes Memory-Subsystem und DSP Blöcke in einer differenzierten, kosten- und poweroptimierten Architektur. Beide Bausteine sind ab Juli 2015 erhältlich.

Mehr Informationen finden Sie beim Hersteller unter http://www.microsemi.com/applications/automotive

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