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Schnelle Inspektion verdeckter Lötstellen

| Redakteur: Dr. Anna-Lena Gutberlet

Die X7056-II von Viscom verbindet ein sehr schnelles Handling der Baugruppen mit optimaler Qualitätskontrolle und erfüllt somit die Anforderung von Unternehmen aus der Elektronikfertigung.

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Voids können in Lötstellen von LEDs die optimale Wärmeabführung verhindern. Die 3D-AXI-Bildqualität (rechts) im Vergleich zu 2D-AXI (links).
Voids können in Lötstellen von LEDs die optimale Wärmeabführung verhindern. Die 3D-AXI-Bildqualität (rechts) im Vergleich zu 2D-AXI (links).
(Bild: Viscom)

Zudem lässt sich das Inline-Röntgensystem innerhalb seines bestehenden Gehäuses zu einer kombinierten Lösung mit zusätzlicher automatischer optischer Inspektion (3D-AOI) erweitern.

Mit xFastFlow erreicht die Maschine Handlingzeiten (Zu- und Abführung des Prüfobjekts) von bis zu vier Sekunden. Dabei befinden sich bis zu drei Leiterplatten gleichzeitig im 3D-AXI-System.

Für eine erstklassige 3D-Röntgenbildqualität sorgen leistungsstarke Flachbilddetektoren – je nach Konfiguration fest verbaut oder verfahrbar. Mit Hilfe der planaren Computertomografie lassen sich aus den Volumeninformationen sowohl horizontal als auch vertikal Schichtbilder extrahieren, die im Gegensatz zu 2D-Ergebnissen keine störenden Strukturen mehr aufweisen.

Man kann z. B. schichtweise ins Innere von BGA-Balls blicken. Fehler wie „Head in Pillow“ bei BGA-Bauteilen oder Voids in Flächenlötungen werden schnell und sicher erkannt. Je nach Anforderung sind Prüftiefe und Durchsatz sowie 3D- und 2D-Inspektion beliebig kombinierbar.

Das Inspektionssystem wird mit der sehr anwenderfreundlichen Viscom-Software vVision bedient und bietet ganz im Sinne von Industrie 4.0 und Smart Factory hervorragende Vernetzungsmöglichkeiten innerhalb qualitätssichernder Fertigungsprozesse.

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