Halbleiterfertigung Schluckt Intel Globalfoundries?

Redakteur: Michael Eckstein

Intel will wieder zum führenden Chip-Fertiger werden – und will dafür offenbar Globalfoundries für rund 30 Mrd. US-Dollar kaufen. Das würde zur neuen Strategie Integrated Device Manufacturing (IDM) 2.0 passen.

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Blick nach vorn: Durch eine Übernahme von Globalfoundries könnte Intel seine Fertigungskapazitäten schnell ausbauen. Das würde zur neuen IDM-2.0-Strategie passen.
Blick nach vorn: Durch eine Übernahme von Globalfoundries könnte Intel seine Fertigungskapazitäten schnell ausbauen. Das würde zur neuen IDM-2.0-Strategie passen.
(Bild: Intel)

Sollte sich ein Bericht des Wall Street Journals bewahrheiten, steht der Chip-Branche eine Mega-Fusion ins Haus: Demnach will Intel Globalfoundries (GF) übernehmen. Nach Analysen des Marktforschungsteams von Trendforce ist GF zurzeit der viertgrößte Chipauftragsfertiger weltweit – nach TSMC, Samsung und UMC. Als möglicher Kaufpreis werden rund 30 Mrd. US-Dollar (ca. 25,4 Mrd. Euro) kolportiert.

Aus Sicht Intels wäre der Schritt konsequent: Der neue CEO Pat Gelsinger hat klargemacht, dass der ehemalige Prozessorprimus Intel bei der Chipfertigung wieder eine führende Rolle einnehmen soll. Dafür hatte er vor kurzem die neue Strategie Integrated Device Manufacturing (IDM) 2.0 ausgerufen, mit der sich Intel verstärkt als Chipauftragsfertiger für sogenannte fabless Chip-Entwickler positioniert.

Auch in Europa verstärkt das Unternehmen sein Engagement in der IC-Fertigung: So soll seine Hauptniederlassung in Irland um eine 7-nm-Produktion erweitert werden, außerdem ist von einem Fab-Neubau die Rede, der möglicherweise in Bayern entstehen könnte.

Blick nach vorn nach einem problematischen Jahrzehnt

Im letzten Jahrzehnt hatte das Unternehmen Probleme, seine Chipfertigung entsprechend der eigenen Roadmap zu modernisieren. Viele wichtige Meilensteine wurden nicht eingehalten. So gab es mehrfach Verzögerungen bei der Einführung der 10-nm- und 7-nm-Prozessknoten. Die Folge: TSMC und Samsung konnten überholen und haben mittlerweile einen satten Vorsprung in Punkto Prozesstechnologien herausgefahren.

Samsung arbeitet am Aufbau seiner 3-nm-Technologie, die einen Wechsel von FinFETs zu GAAFET (Gate All Arround FET) beinhaltet. Bei TSMC läuft bereits die Risikoproduktion in dieser Strukturgröße. Zwar haben Fachmagazine wie Digitimes berichtet, dass die Einführung nicht ganz so glatt läuft wie geplant, trotzdem soll 2022, spätestens 2023 die Serienfertigung laufen. Derweil ist man erfolgreich mit der seit 2018 rund laufenden 7-nm- und seit letztem Jahr laufenden 5-nm-Fertigung.

Globalfoundries ist Ausgründung von Erzkonkurrent AMD

Die nun möglicherweise anstehende Übernahme hat ein pikantes Detail: GF ist ein Kind des Intel-Konkurrenten AMD. Der Prozessorentwickler hatte 2008 seine Fertigungskapazitäten unter dem Namen GlobalFoundries ausgegliedert und war gleich dessen bester Kunde. Im selben Jahr wurde ein Mehrheitsanteil von GF an die Advanced Technology Investment Company verkauft, eine Tochtergesellschaft der in den Vereinigten Arabischen Emiraten ansässigen Mubadala Investment Co.

Der neue globale Player verfügte über ausreichend Finanzmittel, um gleich im Jahr darauf, 2009, das in Singapur ansässige Chartered Semiconductor und 2014 IBM Microelectronics zu übernehmen. Diese Akquisition führte zu einigen Problemen: IBM zahlte demnach 1,5 Milliarden Dollar an GF, um die Fabrik in Essex Junction, Vermont, zu übernehmen. Bedingung war, dass GF weiterhin Chips für seine Server fertigt, und zwar bis hinunter zu Prozessknoten von 10 nm – und nach Möglichkeit darüber hinaus.

Kein 10-nm-Prozessknoten: IBM hat GF verklagt

Doch dazu kam es nicht, weshalb IBM letzten Monat Klage gegen GF eingereicht hat. GF wollte den 10 -nm-Knoten nach eigenen Angaben überspringen und sich gleich auf 7 nm konzentrieren. Doch es kam anders: Die Einführung der Technik erwies sich wohl als zu teuer und zu komplex, so dass sich GF 2018 auch vom 7-nm-Knoten abwandte und sich auf den besonders energieeffizienten FD-SOI-Prozess (Fully Depledted Silicon On Insulator) mit Strukturbreiten von 22 nm (22FDX) und 12 nm (12FDX) fokussierte. Ein Jahr später verließ GF-CTO Gary Patton das Unternehmen und wechselte zu Intel – dem letzten großen US-Mikroprozessorhersteller, der noch eine eigene Fabrik besitzt.

Gut möglich, dass Patton nun seine guten Kontakte in die Chefetage von GF und dessen Investoren nutzt, um diese vom Nutzen einer gemeinsamen Zukunft mit Intel zu überzeugen.

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