Schablonendrucker bereit für die intelligente Fertigung

Redakteur: Dr. Anna-Lena Gutberlet

Über offene Standardschnittstellen lässt sich die Druckerplattform DEK TQ von ASM schnell und unkompliziert in die Smart SMT Factory integrieren.

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DEK TQ: Dank präziser Linearantriebe, Offbelt-Printing, neuartiger Klemmsysteme und eines weiterentwickelten Druckkopfes wird eine extern zertifizierte Nassdruckgenauigkeit von ±17,5 µm @ 2 Cpk erreicht
DEK TQ: Dank präziser Linearantriebe, Offbelt-Printing, neuartiger Klemmsysteme und eines weiterentwickelten Druckkopfes wird eine extern zertifizierte Nassdruckgenauigkeit von ±17,5 µm @ 2 Cpk erreicht
(Bild: ASM)

Der Schablonendrucker DEK TQ will in Kombination mit dem hochpräzisen Inline-SPI-System ASM ProcessLens neue Benchmarks bei Qualität und Durchsatz setzen: Funktionen wie Offbelt-Printing, neuartige Klemmsysteme und der Druckkopf mit einer schnelleren und genaueren Regelung des Rakeldrucks erlauben eine extern zertifizierte Nassdruckgenauigkeit von ±17,5 µm @ 2 Cpk. Damit empfiehlt sich die Druckerplattform für den zuverlässigen Druck von 0201metrisch-Bauelementen und moderne Ultra-Fine-Pitch-Anwendungen.

Das komplett überarbeitete robuste Maschinendesign kommt mit einer Stellfläche von nur 1,3 × 1,0 m aus. Schnelle, präzise Linearantriebe, ein neuer dreistufiger Transport und der Einsatz der jüngsten Generation des glasfaserverkabelten Premium ASM NuMotion Control Systems senken die Zykluszeit (Core Cycle Time) auf fünf Sekunden. DEK TQ setzt damit laut Herstellerangaben die industrieweite Bestmarke bei der Floorspace Performance und empfiehlt sich als Plattform für die volumenstarke Serienfertigung.

Eingriffe durch den Bediener und damit verbundene Linienstopps reduziert DEK TQ auf ein Minimum. Die Plattform ist optional mit einem automatischen Pastenspender (Automatic Paste Dispenser), einer Pastenhöhenkontrolle (Paste Height Control) und einem neuentwickelten effizienten Unterseitenreinigungssystem (Understencil Cleaning System) erhältlich. Letzteres arbeitet mit einer extra großen Vliesrolle, einfach wechselbaren Reinigungskörpern und einem neuen Dispenssystem für die Reinigungsflüssigkeit. So vergehen zwischen zwei Bedienereingriffen durchschnittlich bis zu acht Stunden.

„Zahl und Dauer der Eingriffe bestimmen maßgeblich die Kosten im Druckprozess. Mit DEK TQ eröffnen wir Elektronikfertigern erstmals die Möglichkeit, mit durchschnittlich einem Einsatz pro Schicht auszukommen. Dieser Wert und der hohe Durchsatz gewährleisten unseren Kunden eine außergewöhnlich hohe Produktivität in der Serienfertigung, auf kleinster Fläche und bei höchster Präzision und Zuverlässigkeit“, freut sich Jens Katschke, Solution Marketing Manager bei ASM.

Auch im Bereich Vernetzung zeigt sich DEK TQ zukunftsfähig und offen. Für den Datenaustausch mit anderen Linienkomponenten oder übergeordneten IT-Systemen bietet die Druckerplattform eine Vielfalt an offenen Standardschnittstellen wie IPC-Hermes-9852, Closed-Loop-to-SPI, ASM OIB und IPC CFX. Damit fügt sich die Plattform einfach in das ASM Konzept der Integrated Smart SMT Factory ein.

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