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RFID-Label zeigt Manipulationen auf jedem NFC-Smartphone

| Redakteur: Margit Kuther

Ist am Etikett des Produkts manipuliert worden? Für die Anwort benötigt das ((rfid))-Digital Void Label der Schreiner Group kein spezielles Lesegerät. Ein NFC-fähiges Smartphone reicht und gibt so auch Endkunden Auskunft.

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Label ((rfid))-Digital Void der Schreiner Group: ermöglicht spannende Ansätze für unterschiedliche Anwendungen
Label ((rfid))-Digital Void der Schreiner Group: ermöglicht spannende Ansätze für unterschiedliche Anwendungen
(Bild: Schreiner Group)

NFC ist vielen vor allem in Verbindung mit Mobile Payment im Einzelhandel ein Begriff. Doch die Funktechnologie eignet sich auch für andere Szenarien, wie die jüngste Produktvorstellung der Schreiner Group zeigt: Das ((rfid))-Digital Void Label dient dem elektronischen Manipulationsnachweis und lässt sich mit dem Smartphone auslesen.

Das ((rfid))-Digital Void Label macht Manipulationen am Etikett sichtbar, die auf eine potenzielle Gefahr für den Endkunden hinweisen. Auch Hersteller profitieren, da sie über das integrierte Geotracking als Monitoring sehen, wo ihre Produkte im Einsatz sind. Möglich ist das dank der Kombination von Spezialkompetenzen wie gedruckter Elektronik und digitalem Know-how in dem dünnen, flexiblen Hightech-Label.

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Voraussetzung für die Auslesung des Labels ist ein NFC-fähiges Smartphone, bei iOS-Geräten Version 11 des Betriebssystems. Endkunden richten dieses mit aktivierter NFC-Funktion beziehungsweise Reader-App aus wenigen Zentimetern Entfernung auf das Label. Ein Browserfenster zeigt dann die Unversehrtheit des Etiketts sowie Zusatzinformationen an.

Über einen Button gelangen die Verbraucher außerdem zum integrierten Geotracking. Dort sehen sie, in welchen Regionen das Label bereits ausgelesen wurde. Eine etwaige Manipulation zeigt das Label auf zwei Arten an: Beim Lösen des Labels von der Oberfläche entsteht dank Void-Effekt ein optischer Manipulationshinweis. Zusätzlich meldet ein gedruckter elektronischer Fühler beim Scan mit dem Smartphone die Manipulation des Labels.

Hybridelektronik kombiniert mit RFID-Technologie und digitalem Know-how

Das vollständig drucktechnisch hergestellte ((rfid))-Digital Void Label basiert auf dem Industriestandard ISO / IEC 14443 und enthält NFC Forum Tag 2 konforme Tag ICs mit einem Arbeitsbereich von bis zu 10 Zentimetern. Das Musterlabel bündelt die verschiedenen Kompetenzen der Schreiner Group und setzt auf Hybridelektronik: eine Kombination aus Siliziumchip und gedruckter Leiterbahn.

Es enthält einen optisch unsichtbaren „Fühler“ aus gedruckter Elektronik, der bei einer Manipulation durchtrennt wird. Die kontaktlose Funkwellenübertragung via RFID (Radio-Frequenz-Identifikation) läuft über einen Chip und eine Antenne. Chip-Programmierung und -Verschlüsselung führt die Schreiner Group selbst durch, die Integration von UHF-Chips für industrielle Anwendungen ist möglich.

Eine Spezialfolie verrät Manipulationen

Als optischer Manipulationsnachweis dient der integrierte Void-Effekt: Eine Spezialfolie führt zum partiellen Zerstören der Label-Oberfläche, die Manipulation am Etikett ist unwiderruflich und für jeden sichtbar. Ein digitales Informationssystem liest den Manipulationszustand aus und speichert ihn in einer Datenbank. Das ebnet den Weg für Monitoring, beispielsweise in Form von Geotracking. Zusätzliche Sicherheitsfeatures wie Hologramme, Kippfarben oder thermochromatische Farben können ergänzt werden.

Reif für die Serienproduktion, offen für weitere Anwendungsfelder

Das Hightech-Label für Rolle-zu-Rolle-Prozesse bietet beste Voraussetzungen für automatisierte Weiterverarbeitung und industrielle Serienfertigung. Die dünnen, flexiblen und mehrlagigen Folienprodukte können mit weiteren Features ausgestattet werden, etwa einer Loggingfunktion für einen zeitlichen Nachweis der Manipulation oder einem Temperatursensor.

Das ((rfid))-Digital Void Label unterstützt vielfältige Anwendungen wie interaktive Werbung, Proximity-Retail-Marketing, Produktauthentifizierung und Produktparametrierung oder den On-Package- beziehungsweise den On-Product-Informationsaustausch.

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