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Reed-Relais Relais benötigen eine Leiterplattengrundfläche von 4 mm x 4 mm

Redakteur: Kristin Rinortner

Pickering Electronics hat auf der SEMICON West 2017 Reed-Relais der Serie 120 präsentiert, die laut Hersteller die weltweit kleinste Grundfläche aufweisen.

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(Bild: Pickering Electronics)

Pickering Electronics hat Reed-Relais der Serie 120 vorgestellt. Die Relais mit einem Schließerkontakt (1 Form A) benötigen eine Leiterplattengrundfläche von 4 mm x 4 mm und bieten damit laut Hersteller die höchste, derzeit verfügbare Dichte. Zwei gesputterte Ruthenium-Kontakte stehen zur Verfügung: Ein Standardkontakt (20 W, 1 A) sowie ein Kontakt für Kleinsignale (10 W, 0,5 A).

Dabei handelt es sich um die gleichen Reedkontakte wie in anderen Serien, nur dass sie im Gehäuse vertikal angeordnet sind, womit die hohe Packungsdichte möglich wird. Die hochkompakte Gehäusekonstruktion bietet jedoch keinen Platz für eine integrierte Freilaufdiode. Diese Dioden unterdrücken die gegenelektromotorische Kraft (Gegen EMK) und sind häufig schon in die Relaistreiber-Schaltkreisen integriert. Wenn das nicht der Fall ist, müssen sie, abhängig von der Ansteuerungsmethode, extern hinzugefügt werden.

Die Reed-Relais verfügen über eine interne magnetische Abschirmung aus Mu-Metall. Mu-Metall hat eine hohe Permeabilität und sehr geringe magnetische Remanenz, sodass die magnetische Beeinflussung benachbarter Relais sicher verhindert wird. Relais dieser kleinen Baugröße wären als ungeschirmte Ausführung völlig ungeeignet für Anwendungen, die hohe Packungsdichte erfordern.

Die Anschlüsse des Bauteils sind im 2-mm-Raster angeordnet. Mehrere Hersteller bieten geeignete Steckverbinder in SMT- und THT-Ausführung an, mit deren Hilfe die Reed-Relais im 4-mm-Raster in Reihe oder flächig angeordnet werden können.

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