Integrated SIM Card Qualcomm, Vodafone und Thales demonstrieren in SoC integrierte iSIM

Von Sebastian Gerstl

Vodafone, Qualcomm und Thales haben gemeinsam ein Smartphone mit iSIM vorgestellt. Hierbei ist die einer SIM-Karte direkt in das SoC des integriert. Dies verspricht bessere Systemintegration, höhere Leistung und eine größere Speicherkapazität.

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Die integration einer SIM (iSIM) hinein in das SoC eines Systems stellt die konsewuente Weiterentwicklung der Technologie von der eSIM dar, welche die Eigenschaften einer SIM-Card in einen eigenen Chip verlagerte. Die Technologie ist nicht nur platzsparender, sondern verspricht laut Qualcomm zudem höhere Leistung bzw. Effizienz.
Die integration einer SIM (iSIM) hinein in das SoC eines Systems stellt die konsewuente Weiterentwicklung der Technologie von der eSIM dar, welche die Eigenschaften einer SIM-Card in einen eigenen Chip verlagerte. Die Technologie ist nicht nur platzsparender, sondern verspricht laut Qualcomm zudem höhere Leistung bzw. Effizienz.
(Bild: Qualcomm)

Qualcomm hat heute in Zusammenarbeit mit Vodafone und Thales ein funktionierendes Smartphone mit integrierter SIM-Technologie der nächsten Generation vorgestellt. Die gegenüber anderen Lösungen wie der eSIM (embedded SIM) optimierte Technologie integriert die Funktionen einer physischen SIM-Karte direkt in den SoC. Die Integration der SIM-Karte in den Hauptprozessor eliminiert die Notwendigkeit eines zusätzlichen SIM-Konnektors oder eines weiteren Chips auf der Hauptplatine, was vor allem für platzsparende Embedded-Systeme von Bedeutung ist.

Weniger Platz, höhere Effizienz

Die iSIM (integrated Subscriber Identity Module) entspricht den GSMA-Spezifikationen. Die integrierte SIM ermöglicht die Konsolidierung der bekannten und für mobile Anwendungen etablierten SIM-Funktionalität zusammen mit GPU, CPU und Modem innerhalb eines einzelnen Chips bzw. System-on-Chips (SoC). Diese kombinierte Nutzung soll laut Qualcomm die Effizienz und Leistung der SIM-Technologie gegenüber etablierten Lösungen steigern. Die Technologie greift zur Remote-Bereitstellung des zur Nutzung notwendigen Profils auf die bereits für die Embedded siM (eSIM) geschaffene Infrastruktur zurück. Die iSim ermögliche laut Qualcomm zudem für „eine Vielzahl von Geräten, die bisher nicht über integrierte SIM-Funktionen verfügen konnten, die Anbindung von Mobilfunkdiensten“.

Das Demonstrationsgerät war ein Samsung Galaxy Z Flip 3, welches mit einem Snapdragon 888 SoC ausgestattet ist. Dieses System-on-Chip verfügt über eine integrierte Secure Processing Unit, auf welcher das von Thales bereitsgestellte iSIM-Betriebssystem läuft.

iSIM-Technologie reif für kommerzielle Nutzung

Die Proof-of-Concept-Demonstration (POC) des gemeinsam von Qualcomm, Mobilfunkanbieter Vodafone und der französischen Thales Group initiierten Smartphone-Projekts fand in den Forschungs- und Entwicklungslabors von Samsung in Europa statt. Laut Qualcomm ist die Technologie reif für die kommerzielle Nutzung und könne bereits effizient in der bereits bestehenden Infrastruktur unter Nutzung der Netzkapazitäten von Vodafone genutzt werden.

„iSIM-Lösungen bieten große Chancen für Mobilfunknetzbetreiber, machen wertvollen Platz in Geräten für OEMs frei und bieten Flexibilität für Gerätenutzer, um das volle Potenzial von 5G-Netzen und -Erlebnissen über eine breite Palette von Gerätekategorien zu nutzen,“ sagt Enrico Salvatori, Senior Vice President bei Qualcomm und Präsident Europe/MEA von Qualcomm Europe. Ihm zufolge dürften neben Smartphones insbesondere Anwendungen wie mobile PCs, VR/XR-Headsets sowie das industrielle IoT (IIoT) von der iSIM-Technologie profitieren. „Durch die Integration der iSIM-Technologie in das SoC können wir zusätzliche Unterstützung für OEMs in unserer Snapdragon-Plattform schaffen,“ verspricht Salvatori.

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