Company Topimage

10.07.2020

Batch Packaging Systeme - Die Plasmaanlage GIGA 690

Die Plasmaanlage GIGA 690 hat sich seit Ihrer Markteinführung im Jahre 2008 weltweit hundertfach bewährt!

Konzipiert ist das Plasma System GIGA690 für die Reinigung und Aktivierung von Halbleiterbauteilen im Chip-Packaging, unter anderem vor dem Die-Attach-, dem Draht-Bonden, Flip-Chip-Unterfüllen und der Verkapselung. Dazu werden Mikrowellen von 2,45 GHz durch ein Fenster in die Vakuumkammer eingeleitet, die dort ein chemisch reaktives Plasma erzeugen. Dieses Verfahren ermöglicht eine besonders schnelle und beschädigungsfreie Plasmabehandlung.

Die Bedienung ist sowohl manuell als auch automatisch möglich.

Fragen Sie ein detailliertes Datenblatt an