SMT Hybrid Packaging Prozessorientierte Lösungen sind bei ASM stark gefragt

Redakteur: Franz Graser

ASM Assembly Systems zieht nach Abschluss der Fachmesse SMT Hybrid Packaging 2015 ein positives Fazit. Erstmals präsentierten sich die Druckerspezialisten von DEK und die Bestückungsexperten von SIPLACE in Nürnberg an einem gemeinsamen Stand.

Firmen zum Thema

Erstmals zeigten sich die Lösungsanbieter DEK (Lotpastendrucker) und SIPLACE (Bestückungslösungen) auf der SMT Hybrid Packagung an ein und demselben SMT-Stand.
Erstmals zeigten sich die Lösungsanbieter DEK (Lotpastendrucker) und SIPLACE (Bestückungslösungen) auf der SMT Hybrid Packagung an ein und demselben SMT-Stand.
(Bild: ASM Assembly Systems)

Auf der SMT Hybrid Packaging wartete ASM Assembly Systems mit einer kompletten SMT-Fertigungslinie für die Platzierung superkleiner 0201-Komponenten auf, die aus einem DEK-Schablonendrucker des Typs Horizon 03iX und Bestückautomaten der SIPLACE-Familie SX bestand.

Durchgehend waren Prozessexperten von DEK und SIPLACE in Kundengespräche vertieft, um Fragen zu Prozessoptimierungen in der Elektronikfertigung zu beantworten.Kernthemen waren hier neben großen Workflow-Lösungen wie dem Material Manager, dem Setup Assistant oder dem SiCluster MultiLine auch Service-Tools wie die neuen Nano-Ultra-Schablonen von DEK sowie die Upgrade-Kits für Feeder oder die Headcare-Station von SIPLACE.

Für viel Gesprächsstoff sorgte die Präsentation der ersten Bestückungslösung für das MidSpeed-Segment: E by SIPLACE. Damit adressiert ASM Assembly Systems erstmals neue Zielgruppen und Anwendungen außerhalb des Highend-Segments. Das Team vom Distributor SmartRep, der die E-Reihe am eigenen Stand präsentierte, verzeichnete noch auf der Messe die ersten Bestellungen aus Deutschland, Österreich und der Schweiz.

„Nur ein Jahr nach der Integration sind die Teams von DEK und SIPLACE sehr gut zusammengewachsen und präsentierten bereits gemeinsame Lösungen und Projekte“, freut sich Gabriela Reckewerth, Global Marketing Director bei ASM Assembly Systems, über den erfolgreichen Messeauftritt: „Das Ziel ist klar: Wir wollen durchgehend optimierte Linienlösungen bieten. Das Feedback von der Messe zeigt, dass wir auf dem richtigen Weg sind und umfassende Antworten auf die Anforderungen in der Elektronikfertigung geben können.“

Bemerkenswert war, dass der Fokus der Besucher nicht nur auf Maschinen lag, sondern vor allem auf integrierten Prozessen. Das betont Hubert Egger, Produktmarketing-Manager im SIPLACE-Team: „Fachlich treten die Prozesse immer mehr in den Vordergrund. Die Kunden fragen nach integrierten Lösungen und dafür bietet ASM als Hersteller neben Best-in-Class Drucker und Bestückautomaten auch modernste Software und fundierte Prozesskenntnisse. Nur das perfekte Zusammenspiel aller Komponenten sichert prozessoptimierte, auf die spezifischen Belange der individuellen Elektronikfertigungen abgestimmte Lösungen.“

Für die Productronica, die Weltmesse der Elektronikfertigung im Herbst, kündigte Egger die Absicht an, das Thema der Smart Factory, das bereits auf der SMT Hybrid Packaging virulent gewesen war, noch zu erweitern.

(ID:43387848)