Dampfphasenlöten Preiswertes Kondensations-Reflow-Löten von Prototypen

Redakteur: Dr. Anna-Lena Gutberlet

Für das Reflow-Löten von Platinen in kleineren Mengen hat Imdes Creative Solutions zwei Lötanlagen entwickelt. Diese versprechen eine hohe Lötqualität und sind durch die geringen Abmessungen schnell einsatzbereit.

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Die Lötanlagen Imdes Micro Condens-IT beziehungsweise Mini Condens-IT wurden speziell für die Entwicklung von Prototypen konzipiert.
Die Lötanlagen Imdes Micro Condens-IT beziehungsweise Mini Condens-IT wurden speziell für die Entwicklung von Prototypen konzipiert.
(Bild: Imdes)

Die Lötanlagen Imdes Micro Condens-IT beziehungsweise Mini Condens-IT wurden speziell für die Entwicklung von Prototypen, zum Löten von geringen Stückzahlen sowie zur Verarbeitung von BGAs (Ball Grid Arrays) und LGAs (Land Grid Arrays) konzipiert. Zusätzlich eignen sich die Löteinrichtungen für die Qualitätskontrolle von Leiterplatten und Lotpasten sowie zur Reparatur von Lötstellen und zum Entlöten von großflächigen SMD-Komponenten.

Während des Lötprozesses bewirkt der Kondensationsdampf, dass ein dünner Flüssigkeitsfilm auch in die kleinsten Öffnungen dringt. Dies führt zu zuverlässigen Lötstellen auch unter Komponenten wie BGA und FPGA.

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Eine Überhitzung der Leiterplatten und der Komponenten ist nicht möglich, wodurch Schäden beim Löten von Prototypen mit teuren High-End-Bauteilen weitestgehend vermieden werden können.

Die Tischgeräte besitzen Abmessungen von 390 x 190 x 300 Millimeter beziehungsweise 400 x 315x 305 Millimeter. Sie können Lötgut mit einer maximalen Größe von 240 x 170 x 20 Millimetern beziehungsweise 230 x 130 x 20 Millimetern verarbeiten.

Der gesamte Lötprozess dauert etwa 10 bis 15 Minuten. Dabei ist der Verbrauch von Galden minimal, vor allem wenn das Werkstück nach dem Löten ausreichend abgekühlt wird und der Deckel während des Vorgangs geschlossen bleibt.

Weitere Vorteile sind:

  • reproduzierbare Lötprozessbedingungen,
  • großflächige Erwärmung der Leiterplatte, unabhängig von der Form und der Art der Bedruckung,
  • gleichmäßige Erwärmung der Leiterstruktur,
  • gut reproduzierbare Temperaturverläufe,
  • keine Oxidation,
  • kein Schutzgas erforderlich,
  • keine arbeitsintensiven Verfahren zur Bestimmung von gewünschten Temperatur-Profilen.

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