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MEMS-Resonatoren Präzise Taktgeber für Smartwatches, Smartphones und Tablets

Redakteur: Franz Graser

Endrich hat neue Typen der temperaturkompensierten 32-kHz-Oszillatoren von SiTime ins Angebot aufgenommen. SiTime gilt als Pionier im Bereich der MEMS-Resonatoren.

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Überblick über die Oszillator-Baureihen von SiTimes.
Überblick über die Oszillator-Baureihen von SiTimes.
(Bild: Endrich)

Die neuen Oszillatoren werden in Gehäusen der Größe 1.5 mm x 0,8 mm x 0,6 mm gefertigt und bieten mit +/- 5 ppm eine extrem hohe Genauigkeit. Der SiT1568 besitzt außerdem eine automatische Kalibrierungsfunktion, um Timing-Ungenauigkeiten zu eliminieren, die während der Systemmontage, beim Reflowlöten oder beim Spritzguss der Applikation entstehen können.

Der Typ SiT1576 weist darüber hinaus die Option der fabrikseitigen Programmierbarkeit von jeglichen Frequenzen im Bereich von 1Hz bis 1MHz auf, was ihn energiekritische HF-Anwendungen oder kabellose Ladegeräte empfiehlt. Die präzisen Taktgeber finden ihren Einsatz in intelligenten Uhren, Aktivitätstrackern, Tablets, Mobiltelefonen oder Smart Meters.

Die Oszillatoren sind zudem in der Lage, mehrere Lasten zu betreiben. Dies reduziert die Anzahl der Bauelemente in Applikationen, in denen sonst mehrere Taktgeber nötig wären.

Die MEMS-Resonatoren, wichtigster Bauteil der Oszillatoren, werden im Auftrag von SiTime von Bosch in Deutschland sowie von Tower Jazz in den USA gefertigt.

Dazu Piyush Sevalia, Executive VP of Marketing von SiTime: "Wir haben sowohl das Design als auch den Prozess für diese Produkte entwickelt. Mit der Firma Bosch verbindet uns eine langjährige Partnerschaft, arbeiteten dort doch die Unternehmensgründer von SiTime in der Forschungs- und Entwicklungsabteilung für MEMS basierende Sensoren“.

So begann Markus Lutz, Gründer und Executive Vice President für Business Development bei SiTime, seine Karriere bei Bosch, wo er maßgeblich für die Entwicklung der ersten siliziumbasierten MEMS-Gyrosensoren verantwortlich war. Er erfand auch den InChipMEMS Prozess, der es erlaubt, MEMS Strukturen im vakuumdichten Gehäuse auf Waferbasis zu fertigen und diese mit integriertem CMOS Chips in Low-Cost-Industrie-Standard–Gehäusen zu verpacken.

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