Chipproduktion bis 2030 vervierfachen Pläne für EU-weite Chipförderung nehmen Gestalt an

Von Sebastian Gerstl

Die EU-Kommission plant, Anfang Februar ein Gesetz zur Förderung der europäischen Halbleiterindustrie auf den Weg zu bringen. In einer Ansprache zum Weltwirtschaftsforum in Davos hob EU-Präsidentin Ursula von der Leyen fünf Kernbereiche hervor, die die geplanten Subventionen adressieren sollen.

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„Digital geht nur mit Mikrochips“: In ihrer Sonderansprache zum Weltwirtschaftsforum in Davos sprach EU-Kommissionspräsidentin Ursula von der Leyen die fünf Kernbereiche der geplanten Chipförderung der EU an. Ein entsprechendes Gesetz soll kommenden Februar vorliegen.
„Digital geht nur mit Mikrochips“: In ihrer Sonderansprache zum Weltwirtschaftsforum in Davos sprach EU-Kommissionspräsidentin Ursula von der Leyen die fünf Kernbereiche der geplanten Chipförderung der EU an. Ein entsprechendes Gesetz soll kommenden Februar vorliegen.
(Bild: Europäische Kommission / Screenshot)

Ähnlich zum in den US angedachten CHIPS Act zur Subventionierung der einheimischen Halbleiterindustrie will auch die EU einen eigenen Förderplan für die Region ins Leben rufen. In ihrer Rede auf dem Weltwirtschaftsforum in Davos, das vom 17.-21. Januar 2022 im virtuellen Format stattfindet, hob Kommissionspräsidentin Ursula von der Leyen fünf Bereiche hervor, die das geplante Gesetz abdecken soll. Ziel dieser Förderung ist es, die EU-weite Chip-Produktion bis 2030 zu vervierfachen.

„Digital geht nur mit Mikrochips,“ betonte von der Leyen in ihrer Ansprache. „Und der europäische Bedarf an Mikrochips wird sich in den nächsten zehn Jahren verdoppeln. Deshalb brauchen wir einen radikal größeren Einsatz Europas bei der Entwicklung, Produktion und Nutzung dieser Schlüsseltechnologie“. Das geplante Fördergesetz soll diesen Bedarf über mehrere Maßnahmen adressieren: von der Änderung der Regeln für staatliche Beihilfen zur Unterstützung von Produktionsstätten bis hin zur Übernahme von Beteiligungen an Start-ups, wie es das EIC-Programm gezeigt habe.

Nicht rechtzeitig, nicht genug?

Kritiker merkten sofort an, dass der Zeitpunkt für den Start dieser Förderung ungünstig gewählt sei und die EU-Kommission vor größere Herausforderungen stellen dürfte. Zwar war der Halbleitermarkt, unter anderem durch einen durch die Coronakrise angefeuerten gestiegenen Bedarf im Consumer-PC- und Telekommunikationsbereich, drei Jahre in Folge enorm gewachsen. Doch für Ende 2022 oder Anfang 2023 erwarten Analysten und Brancheninsider eine Rezession auf dem Halbleitermarkt, die die Investitionsmöglichkeiten und - bereitschaft der Chip-Unternehmen einschränken werde.

Von der Leyen ruft dennoch vor diesem Hintergrund auch die Privatwirtschaft zu mehr Engagement und Investitionen auf. „Europa ist in einigen spezifischen Bereichen stark, z. B. beim Design von Komponenten für Leistungselektronik, oder bei Chips für die Automobilindustrie und im verarbeitenden Gewerbe,“ unterstrich von der Leyen in ihrer Ansprache. Europa sei das weltweite Zentrum für Halbleiterforschung und in Bezug auf die Materialien und Ausrüstungen, die für den Betrieb großer Chip-Produktionsanlagen erforderlich sind, sehr gut aufgestellt. Dennoch beträgt Europas Marktanteil bei der Produktion von Halbleitern weltweit nur 10%, der Großteil des regionalen Bedrafs muss durch Produzenten außerhalb der EU gedeckt werden.

„Diese Abhängigkeit und Unsicherheit können wir uns einfach nicht leisten,“ merkte von der Leyen an. Ihr Plan sei, dass bis zum Jahr 2030 20% aller Mikrochips in Europa hergestellt werden. Die entspräche einer Vervierfachung der aktuellen regionalen Produktion. „Wir haben keine Zeit zu verlieren. Deshalb werden wir unser europäisches Mikrochip-Gesetz schon Anfang Februar vorschlagen,“ fügte die EU-Kommissionspräsidentin hinzu.

Die fünf Kernbereiche der EU-Chipsförderung

Das für Anfang Februar geplante Gesetz soll die Chipproduktion in Europa, nach von der Leyens Worten, in fünf Bereichen vorantreiben: „Erstens werden wir unsere Forschungs- und Innovationskapazitäten in Europa, die bereits Weltrang genießen, weiter stärken. Zweitens werden wir einen Schwerpunkt darauf legen, die Führungsrolle Europas in den Bereichen Design und Fertigung sicherzustellen. Drittens werden wir unsere Beihilfevorschriften unter strengen Auflagen weiter anpassen. Damit können neuartige europäische Produktionsanlagen öffentliche Fördergelder erhalten. Davon wird ganz Europa profitieren. Viertens werden wir unser Instrumentarium verbessern, um Engpässe und Krisen in diesem Sektor zu antizipieren und zu bewältigen, im Interesse unserer Versorgungssicherheit. Und fünftens werden wir kleinere, innovative Unternehmen dabei unterstützen, dass sie besseren Zugang zu fortgeschrittenen Kompetenzen, Partnern aus der Industrie und Beteiligungskapital erhalten.“

Dabei war die EU-Kommissionspräsidentin bemüht zu betonen, dass diese Maßnahmen keine Abschottung vom restlichen Weltmarkt darstellen solle: „Europa wird sich stets dafür einsetzen, dass die weltweiten Märkte offen und vernetzt bleiben. Das liegt im Interesse der Welt und in unserem eigenen Interesse,“ sagte von der Leyen. Doch die bestehenden Engpässe verlangsamen das europaweite Wachstum und führe dazu, dass in der Halbleiterindustrie tätige Chipunternehmen in Europa allenfalls in bestimmten Anwendungsnischen führend sind, nicht aber über die gesamte Wertschöpfungskette hinweg. Die Förderung sei notwendig, um sich aus diesen Abhängigkeiten und dem Nischendasein zu befreien.

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In ihrer Sonderansprache zum Weltwirtschaftsforum adressierte Ursula von der Leyen auch Probleme in der wirtschaftlichen und politischen Vertrauensfrage angesichts der aktuell andauernden Pandemie, rief die Privatwirtschaft zu mehr Investitionsbereitschaft auf und bekräftigte unter anderem die Solidarität der EU mit der Ukraine. Die volle Rede stellt die EU-Kommission zum Nachlesen als PDF bereit.

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