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03.03.2015

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Starterkits für TZ2100-Applikationsprozessoren

Mit dem RBTZ2100-1MA und RBTZ2100-2MA bietet Toshiba Electronics Europe (TEE) zwei Starterkits an, welche die Software- und Systementwicklung verschiedener Anwendungen auf Basis des ApP Lite Prozessors unterstützen.

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26.02.2015

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ApP-Lite-Prozessoren von Toshiba für IoT und Wearables

Zwei neue Applikationsprozessoren für Wearables stellt Toshiba Electronics Europe vor: Der TZ1031MBG und TZ1011MBG erweitern die ApP Lite TZ1000 Serie und stellen eine Einchip-Lösung für Anwendungen rund um das Internet der Dinge (IoT) dar.

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18.02.2015

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Überwacht Spannung und Strom auf drei Kanälen gleichzeitig

Conrad Business Supplies hat sein Angebot um das 3-Kanal-DC-Labor-Netzgerät 2231A-30-3 von Keithley Instruments, einer Marke von Tektronix, erweitert.

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05.02.2015

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Neue Version 3.0 der System-Management-Bus-Spezifikation

Das System Management Interface Forum (SMIF) hat die neueste Version der SMBus-Spezifikation angekündigt. Die Version 3.0 ist rückwärts kompatibel und enthält zahlreiche Verbesserungen, um die Implementierung des Protokolls zu vereinfachen. Damit erhöht sich die Leistungsfähigkei...

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09.12.2014

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Bluetooth und NFC in einem Toshiba-Chip vereint

Einen stromsparenden IC mit Doppelfunktion stellt Toshiba Electronics Europe (TEE) vor, der Bluetooth Low Energy (LE) Kommunikation und NFC Typ 3 Tag Funktionen unterstützt.

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25.11.2014

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Bridge-Chipset von Toshiba für embedded Display Port auf MIPI Dual-DSI

Ein Chipset von Toshiba wandelt VESA embedded Display Port (eDP) Signale auf MIPI Dual DSI um. Es ermöglicht 4K2K Ultra High Definition (UHD) auf Handheld-Geräten.

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21.11.2014

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Projiziert-kapazitive Touch-Controller mit verbesserter EMV

Zytronic hat mit dem ZXY110 einen Touch-Controller vorgestellt, mit dem sich bei der Entwicklung von projiziert-kapazitiven Touchsystemen nicht nur die Genaugikeit erhöht, sondern die elektromagnetische Störfestigkeit verbessert.

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20.11.2014

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SuperSpeed USB 3.0 zu FIFO-Bridges von FTDI liefern 3,2 GBit/s

Der FT600Q und FT601Q sind FTDI Chips erste USB-3.0-ICs, die als SuperSpeed USB 3.0 zu FIFO-Bridges fungieren und Spitzendatenraten bis zu 3,2 GBit/s liefern.

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19.11.2014

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Polymerkondensatoren für Automotive- und Industrie-Anwendungen

KEMET hat seine ersten Automotive-tauglichen Polymerkondensatoren vorgestellt. Die T591 High Performance Automotive Grade Polymer-Tantal-Serie bietet in rauen Umgebungen mit hoher Feuchtigkeit und großen Temperaturschwankungen besondere Stabilität und Robustheit.

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28.10.2014

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Kostenlose Kurzseminare zum Thema Signalintegrität auf der electronica

Samtec veranstaltet eine Reihe von kostenlosen Seminaren auf der electronica 2014. Inhaltlicher Schwerpunktmäßig ist die Auslegung von High-Speed-Steckverbindern.

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