SMD-Schablonen

Photocad führt drei zusätzliche Produktlinien ein

| Redakteur: Franz Graser

Die Performance-Schablone ist für erhöhte Anforderungen an die Anzahl der Druckzyklen ausgelegt. Ihre Silizium-Nanobeschichtung beugt der Verschmutzung vor.
Die Performance-Schablone ist für erhöhte Anforderungen an die Anzahl der Druckzyklen ausgelegt. Ihre Silizium-Nanobeschichtung beugt der Verschmutzung vor. (Bild: Photocad)

Mit den Schablonentypen Basic Plus, Advanced und Performance will der Berliner Hersteller Photocad die Wahl der geeigneten Produktlinie erleichtern.

Die Produktlinie Basic Plus bietet sich für Standardanwendungen an, für höhere Anforderungen empfehlen die Berliner den Typ Advanced. Wenn zusätzlich die Anzahl der Druckzyklen ausschlaggebend ist, sollten die Interessenten die Performance-Ausführung in Betracht ziehen, sagt Photocad-Marketingleiter Axel Meyer.

Die Basic-Plus-Linie wird für Baugruppen mit einfachem Aufbau wie für die Chip-Bauteile ab 0603 oder Fine-Pitch > 0,5 verwendet. Das Epitheton „Plus“ steht für die Mehrleistungen, die bei Photocad inklusive sind. Dazu zählen sowohl die 100-prozentige Kontrolle der Schablonen durch den Stencil-Check und das beidseitige Entgraten – Standard wären lediglich eine optische Kontrolle und das einseitige Entgraten – als auch die Anbringung eines Kantenschutzes und der 6-Stunden-Service.

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Damit verpflichtet sich das Unternehmen, Aufträge, die bis 12:00 Uhr vorliegen, so zu bearbeiten, dass die Schablonen noch am selben Tag bis 18:00 Uhr gefertigt und versandt werden. „SMD-Schablonen werden üblicherweise in ein bis drei Tagen gefertigt“, erläutert Meyer. „Während für kürzere Fertigungszeiten häufig Aufschläge bis zu 100 Prozent auf den Preis der Schablone verlangt werden, muss der Kunde bei uns für den 6-Stunden-Service keine zusätzlichen Kosten tragen.“ So ergibt sich ein Preisvorteil von zirka 25 Prozent.

Da SMD-Schablonen aufgrund der Komplexität der Baugruppen mehreren tausend Pad-Öffnungen aufweisen, hat der Hersteller den Stencil-Check eingeführt. Dabei wird die Schablone mit einem hochauflösenden Scanner abgetastet und mit den Produktionsdaten verglichen.

„Das bloße Auge kann selbst auf einem Lichttisch unmöglich alle Durchbrüche erfassen, so dass Fehler leicht unentdeckt bleiben beziehungsweise erst beim Kunden in der Produktion auffallen. Das ist dann immer mit Stillstandszeiten und Kosten verbunden“, berichtet Marketingchef Meyer. Mithilfe des Stencil-Checks werden alle Fehler sichtbar und können korrigiert werden.

Die Advanced-Schablonen eignen sich vor allem bei höheren Anforderungen an den Druckprozess, wie das etwa bei Chip-Bauteilen < 0402 oder BGA der Fall ist. Um das Auslöseverhalten bei den sehr kleinen Padöffnungen zu verbessern, werden die Schablonen, die wie eine Basic-Plus-Schablone produziert werden, anschließend automatisch mit genau definierten Parametern elektropoliert. Das nach DIN EN ISO 9001 zertifizierte Verfahren hat gegenüber der manuellen Polierung den Vorteil, dass eine gleichbleibend hohe Qualität gewährleistet werden kann und Fehler ausgeschlossen sind.

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Durch eine automatische Beschichtung mit Nano-Silizium beugt der Schablonentyp Performance Verschmutzungen vor und muss seltener gereinigt werden als herkömmliche Schablonen. Die Reinigung ist notwendig, sobald die SMD-Schablonen während der Produktion mit den Lotpasten verschmutzen.

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Um die Beschichtung dabei nicht zu verletzen, erfolgt nach der Fertigung ein mehrstufiger Reinigungsprozess, der die Oberfläche für die Nanobeschichtung vorbereitet. „Diese wird im Anschluss automatisch nach vorgegebenen Parametern aufgetragen und schützt aufgrund ihrer Chemikalienbeständigkeit die Oberfläche vor Ablösungen durch die verwendeten Reinigungsmittel“, erklärt Meyer. Wie schon beim Elektropolieren entspricht auch dieses Verfahren der Norm DIN EN ISO 9001.

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