COM Express Performance auf kleinem Raum

Redakteur: Holger Heller

Firmen zum Thema

(ICP)

Mit der COM-Bauform lässt sich die Leistungsklasse einer Lösung flexibel anzupassen. Dabei muss nur ein kompatibles CPU-Modul (in diesem Fall ein COM Express R2.0 Basic Type 6) auf dem Baseboard getauscht werden. ICP bietet mit dem ICE-QM770 ein COM Express Board an, das über einen Intel QM77-Chipsatz verfügt und auf seinem G2-CPU-Sockel die 3rd Generation Intel Core i7/i5/i3- sowie Pentium- und Celeron-Prozessoren unterstützt. Auf den zwei 204-Pin-Speichersockeln finden bis zu 16GB Dual Channel DDR3 SDRAM Platz. Auch die 1,35V DDR3L-Varianten können eingesetzt werden.

Artikelfiles und Artikellinks

(ID:36435570)