ELEKTRONIKPRAXIS Kompendium

Best of PCB-Technik & Baugruppenfertigung 2016

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Inhaltsverzeichnis

Titelthema Leiterplattentechnik


Schritt für Schritt zur intelligenten SMT-Factory
Viele Produktneuheiten und zusätzliche Technologie-Präsentationen in der Münchener SIPLA CE-Zentrale: Das Unternehmen fokussiert seineEntwicklungsanstrengungen bei Hard- undSoftware auf die Realisierung der Smart SMT-Factory,überträgt also moderne Industrie-4.0-Konzepte auf die Elektronikfertigung. Interessant dabei ist,dass auch kleine Komponenten enormen Einfluss auf Prozessverbesserungen entfalten können. Ein Beispiel hierfür ist die neuartige, gurtfreie Bauteilzuführung mit dem auf der Messe erstmals vorgestellten SIPLA CE BulkFeeder X.

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