PCB-Tagung: Technologie-Update für Leiterplatten- und Baugruppe-Designer

| Redakteur: Johann Wiesböck

Leiterplattenexperte Arnold Wiemers von der LeiterplattenAkademie hat das Programm für ELEKTRONIKPRAXIS zusammengestellt
Leiterplattenexperte Arnold Wiemers von der LeiterplattenAkademie hat das Programm für ELEKTRONIKPRAXIS zusammengestellt (Bild: LeiterplattenAkademie / Roman Brodel)

Zwei Technologietage für Entwickler von Leiterplatte und Baugruppe finden am 9. und 10. Juli 2019 in Würzburg statt. Experten aus der Praxis analysieren aktuelle Herausforderungen und zeigen effiziente Lösungen.

Die Leiterplatte ist das Rückgrat praktisch jeder Elektronik. Aber sie ist längst nicht nur Leiterbahnträger, sondern ein elektronisches Bauteil, das heute unglaublich viel mehr kann, als nur Chips zu verbinden. Die moderne Leiterplattentechnik schafft neue Freiheitsgrade für die Entwickler von Baugruppen – muss aber auch beherrscht werden.

Hier setzen die 2. Technologietage Leiterplatte & Baugruppe an. Die Fachtagung vermittelt praktisches Wissen für die Konstruktion von Leiterplatten nach dem Stand der Technik. Sie gibt Einblicke in neue Technologien und Herangehensweisen. Wege zu Best Practice werden aufgezeigt.

Für die beiden Technologietage am 9. und 10. Juli 2019 hat das Team von ELEKTRONIKPRAXIS mit kompetenter Unterstützung vom Leiterplattenexperten und PCB-Design-Lehrer Arnold Wiemers von der LeiterplattenAkademie GmbH wieder ein interessantes Vortragsprogramm zusammengestellt.

Folgende PCB-Themen werden in 17 Fachvorträgen behandelt: Embedded Components, Dimensionierung Lötflächen, Herausforderung bei Stufenschablone, Bestückungstechnologie heute, Highspeed Design, Physik und Impedanzen, Basismaterialien, WAK von Leiterplatten, Zuverlässigkeitsberechnung, 3D-MID-Technologie, flexible und trotzdem lötbar, IPC-A-600/IPC-A610, Simulation, Design Constraints für SI und DFM, Multiboard-Design sowie Kostenkalkulation komplexer Multilayer.

PCB-Design: Vorträge und Referenten am 9. Juli

  • Embedded Components / AML-Technik – ein Bericht aus der Praxis, Thomas Hofmann, Hofmann Leiterplatten
  • Dimensionierung von Lötflächen, Rainer Taube, TAUBE ELECTRONIC
  • Herausforderungen beim Einsatz von Stufenschablonen, Carmina Läntzsch, LaserJob
  • Bestückungstechnologie – was Entwickler wissen sollten, Markus Biener, Zollner Elektronik
  • Highspeed-Design in der Praxis, Gerhard Eigelsreiter, Unitel
  • Physik und Impedanzen für Highspeed-Multilayer, Herrmann Reischer, Polar Instruments
  • Basismaterial – ein Update für Entwickler, Dr. Anna Graf, Isola
  • WAK von Leiterplatten, Wolfgang Motzek, Coronex Electronic
  • Zuverlässigkeitsberechnung von Leiterplatten und Baugruppen unter Referenz-, Test- und Betriebsbedingungen, David Dudek, Trainalytics

PCB-Design: Vortragsthemen und Referenten am 10. Juli

  • Einführung in die 3D-MID-Technologie: Herstellungsmöglichkeiten im Vergleich, Dr. Hendrik Mohrmann, Contag
  • Flexible, lötbare Leiterplatten, Andreas Schilpp, Würth Elektronik
  • IPC-A-600 / IPC-A610 – Fehlerbilder aus der täglichen Praxis der Leiterplattenanalyse, Thomas Kuhn, Halbleiter-Test & Vertrieb
  • Simulation für Leiterplatten und Baugruppe, Ronald Weber, CADFEM
  • Design Constraints für SI und DFM, Dirk Müller, FlowCAD
  • Multiboard-Design – Herausforderungen und Lösungsansätze in der Baugruppenentwicklung, Martin Santen, Zuken
  • Kostenkalkulation komplexer Multilayer, Christian Kalkmann, ILFA
  • Mit der IPC A-600 in die Zukunft? Arnold Wiemers, LeiterplattenAkademie

Alle weiteren Informationen und die Anmeldung finden Sie auf www.leiterplattentag.de.

copyright

Dieser Beitrag ist urheberrechtlich geschützt. Sie wollen ihn für Ihre Zwecke verwenden? Kontaktieren Sie uns über: support.vogel.de/ (ID: 45929507 / Akademie)