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PCB Design Award: Wettbewerb für die besten PCB Designer

| Redakteur: Gerd Kucera

Der FED ruft alle Leiterplatten-Designer auf, ihre Fähigkeiten und Fertigkeiten an einem Design vorzustellen und sich für den PCB Design Award 2020 zu bewerben. Teilnehmen können alle Leiterplatten-Entwickler oder PCB-Design Teams im deutschsprachigen Raum. Jeder kann sich für eine oder mehrere Kategorien bewerben.

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Noch bis zum 31. Mai können sich Leiterplatten- und Baugruppen-Entwickler mit ihrem Design-Projekt bewerben.
Noch bis zum 31. Mai können sich Leiterplatten- und Baugruppen-Entwickler mit ihrem Design-Projekt bewerben.
(Bild: Gerd Altmann / Pixabay )

Zum 5. Mal veranstaltet der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) in diesem Jahr den PCB Design Award. Bis zum 31. Mai können sich die besten Leiterplatten- und Baugruppen-Entwickler mit ihrem Design-Projekt für eine Teilnahme bewerben. Die Sieger werden am 17. September 2020 auf der 28. FED-Konferenz in Augsburg ausgezeichnet. Sie erhalten eine berufliche Auszeichnung und können ein FED-Tagesseminar nach Wahl besuchen.

Die Teilnehmer beschreiben anhand einer Arbeit aus dem Arbeitsalltag die gestellte Aufgabe, die Herangehensweise und die Umsetzung. Um welche Art einer Baugruppe es sich beim Design handelt, spielt dabei keine Rolle. Voraussetzung ist, dass es mindestens einen funktionsfähigen Prototyp gibt. Design-Daten werden nicht angenommen.

In vier Kategorien können Projekte eingereicht werden: 3D/Bauraum, High-Power, hohe Verdrahtungsdichte/hohe Übertragungsraten/HDI und Kreativität. Eine unabhängige Jury bewertet streng vertraulich, wie die Teilnehmer die Aufgaben unter den gegebenen Bedingungen gelöst haben. Bewertet wird ausschließlich die Realisierung von Schaltungen auf der Basis eines bestückten Schaltungsträgers.

In der Sparte 3D/Bauraum geht es um mechanische Herausforderungen, die nur mit komplexen, starren, starrflex oder flexiblen Schaltungen gelöst werden können. Um die Herausforderung von sehr hohen Spannungen, Strömen oder Verlustleistungen außerhalb der üblichen Standards und deren Lösungen, geht es in der Kategorie High-Power. Die Themengruppe HDI, hohe Verdrahtungsdichte, hohe Übertragungsraten behandelt Schaltungen mit extrem hoher Integrationsdichte oder sehr hohen Übertragungsraten. In der vierten Kategorie schließlich wird „die etwas andere Lösung“ prämiert; ein Design, das besonders clever oder elegant gelöst ist – auch unabhängig von Trägermaterialien.

Dr. Marcel Schuck von der Eidgenössischen Technische Hochschule (ETH) in Zürich hat 2018 den PCB Design Award in der Kategorie Besondere Kreativität gewonnen. Schuck beschreibt seine Erfahrungen so: „Der PCB Design Award ist eine tolle Anerkennung für Leiterplatten- Entwickler, deren Arbeit häufig im Verborgenen bleibt. Aufgrund des hohen Ansehens in Fachkreisen war die Auszeichnung beruflich sehr wertvoll für mich. Seitdem erhalte ich deutlich mehr Anfragen für sehr anspruchsvolle Designs.“

Leiterplatten-Entwickler arbeiten in Unternehmen als Schnittstelle zwischen der Elektronikentwicklung und -fertigung und müssen alle Vorgaben der am Entwicklungsprozess beteiligten Akteure berücksichtigen. Bei ihrer Arbeit entscheiden sie über die Kosten, Qualität der späteren Produktion einer Leiterplatte sowie über deren Bestückung und Montage. Diese wichtige und komplexe Arbeit würdigt der PCB Design Award. Seit 2012 verleiht der FED e.V. alle zwei Jahre den wertvollen Berufspreis, der als Ritterschlag in der Community der Leiterplattendesigner gilt.

Andreas Kimpfler, RAWE Electronic, Gewinner in der Kategorie High-Power überzeugte 2018 die Jury mit seinen Design-Lösungen. Kimpfler erinnert sich: „Die Bewerbung für den Award verlief sehr einfach. Ich habe die Vordrucke des FED genutzt und versucht, die Besonderheiten der Entwicklung meines Designs darzustellen. Der zeitliche Aufwand hat sich gelohnt. Meine Firma war sehr erfreut und stolz auf die Leistungen, die aus der Entwicklungsabteilung hervorgingen.“

Erika Reel, Mitglied des FED-Vorstands: Sie leitet die siebenköpfige Jury und verantwortet den Bereich Design und Aus-/Weiterbildung im FED.
Erika Reel, Mitglied des FED-Vorstands: Sie leitet die siebenköpfige Jury und verantwortet den Bereich Design und Aus-/Weiterbildung im FED.
(Bild: FED e.V. )

Der FED e.V. vertritt die Interessen von über 700 Mitgliedern. Die Mitgliedsunternehmen sind Leiterplatten-Designer, Leiterplatten-Hersteller, EMS-Firmen, Anbieter von Fertigungsausrüstung, Software und Verbrauchsmaterialien, Prozess- und Technologiedienstleister. Seit seiner Gründung 1992 gibt der Fachverband für Design, Leiterplatten und Elektronikfertigung seinen Mitgliedern in Deutschland, der Schweiz und Österreich wertvolle Orientierung und Unterstützung bei den technischen Unternehmensprozessen und Entscheidungen. Schwerpunkt der Verbandsarbeit sind das Aufbereiten und Weitergeben von Fachwissen sowie die berufsbegleitende Qualifikation von Elektronikdesignern und Elektronikfachkräften.

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