Bauteile-Verfügbarkeit absichern am Beispiel Kondensatoren

| Redakteur: Johann Wiesböck

Tipp vom Experten: Alexander Gerfer, CTO Würth Elektronik eiSos Gruppe, rät zu cleverer Kondensatorauswahl und partnerschaftlicher Zusammenarbeit
Tipp vom Experten: Alexander Gerfer, CTO Würth Elektronik eiSos Gruppe, rät zu cleverer Kondensatorauswahl und partnerschaftlicher Zusammenarbeit (Bild: Würth)

Die Diskussion um Bauteile-Verknappung und Allokation wird hitziger. Wie sich diese Problemstellung etwas entschärfen lässt, erklärt Alexander Gerfer, CTO von Würth Elektronik eiSos, am Beispiel der Keramikkondensatoren.

Engpässe bei der Versorgung mit elektronischen Bauelementen sind gerade ein heiß diskutiertes Thema. Horrorszenarien kursieren und werden Realität: Umsatzverluste drohen, die Jagd nach Bauteilen lässt die Kosten steigen und unterversorgte Kunden müssen teure Redesigns und Freigabeprozesse starten, um auf Ersatzprodukte umzustellen. Gerade für kleinere Unternehmen, die mit Großabnehmern um die gleichen Bauteile ringen, sind Allokationszeiten extrem schwierig.

Ein Beispiel ist die aktuelle Allokation bei Keramikkondensatoren (MLCC). Doch so allgemein formuliert stimmt das gar nicht, denn Knappheit herrscht nur bei kleinen Bauformen. Alles konzentriert sich mittlerweile auf die Miniaturbauformen – da ist die Bauform 0402 oder gar 0603 den Entwicklern zu groß. Klar, das ist der generelle Trend zur Miniaturisierung – doch wer gibt es Ihnen vor? Und muss ich als Entwickler diesem Trend unbedingt folgen?

Wenn IC-Hersteller in ihren Referenzdesigns nur noch 0201 vorsehen, werden genau diese in Massen nachgefragt. Haben Sie sich einmal die Frage gestellt: Muss ich wirklich in meiner Applikation auf 0201 als Baugröße gehen? Zwei Ratschläge habe ich für Entwickler aus meiner aktiven Zeit im Elektronikdesign: Evaluieren Sie Alternativen und denken Sie langfristig!

Ein Beispiel: Auf der CES-Messe in Las Vegas schauten wir wegen knapper Bauteile in viele verzweifelte Gesichter. So hatte ein Startup eine tolle Applikation – doch die Hardware würde wegen eines knappen MLCCs nicht vor Oktober 2018 verfügbar sein! Wir haben mit diesem Startup ein Redesign gestartet und eine etwas größere, besser verfügbare Bauform eingesetzt. Problem gelöst.

Nicht jedes Hardwaredesign muss auf 10 mm x 10 mm Grundfläche passen, geschweige denn 0,5 mm höhenbegrenzt sein. Und gerade bei induktiven Bauelementen ist ein etwas größeres Bauteil immer von Vorteil unter Effizienzgesichtspunkten. Denn: Weil die Verluste sinken, wenn ein induktives Bauteil mehr Volumen hat, steigt die Effizienz. Miniaturisierung ist eben kein Selbstzweck.

Auf der anderen Seite – der Seite der Bauteilehersteller – wirkt der Preisdruck: Um an Bauteilen wie MLCC-Kondensatoren überhaupt noch etwas verdienen zu können, müssen sich Hersteller auf immer kleinere Bauteile verlegen. Zum Glück gilt dies nicht überall. Im Bereich Induktivitäten, einem Kerngeschäft von Würth Elektronik eiSos, fahren wir eine andere Strategie und können auch große Bauformen wettbewerbsfähig produzieren.

Man kann das Platzsparen übertreiben – aber auch das Kostensparen. Time-to-Market und Verfügbarkeit sind für viele Kunden wichtiger, als an einem Bauteil im Cent-Bereich einige Prozentpunkte gespart zu haben! Mein Rat: Arbeiten Sie partnerschaftlich mit den Bauteileherstellern zusammen. Ständiges Preisdrücken ist keine Partnerschaft. Suchen Sie das Gespräch über Alternativen zu knappen Komponenten. Es hilft, eine mittel- und langfristige Planung des Bauteilebedarfs zu etablieren und Rahmenverträge zum Abrufen von Kontingenten einzugehen.

Viele Einkäufer fürchten, bei dieser Beschaffungs-Strategie mit vielen Herstellern zeitaufwändige Verhandlungen führen zu müssen. Ich kann entwarnen: Sieht man von ICs ab, kann Würth Elektronik eiSos heute über 70% der Bauteile für ein beliebiges Board liefern.

Es ist ein zentraler Pfeiler unseres Geschäftsmodells auf Lager zu produzieren und ab Lager zu liefern, alle Katalogartikel verfügbar zu haben, ohne Mindestabnahmemenge. Unsere Musterfabrik und Zentrallager am Standort Waldenburg wird mit einer Millioneninvestition weiter ausgebaut. Ziel ist es, die Kapazität zu verdoppeln. In unser Logistikzentrum für Steckverbinder in Lyon und unsere Logistik-Hubs in Asien und den USA investieren wir ebenfalls.

Kurz und gut: Mit einem partnerschaftlichen Lieferantenverhältnis müssen Zeiten der Allokation nicht zu Krisenzeiten werden.

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