Intelligent power modules (IPMs) are an enabling technology for variable speed drives, but also have their design drawbacks. A new approach can extend the use of transfer-molded modules to higher power levels and offers a compact, reliable solution for designers of inverters for industrial motor drives.

Für industrielle Motorantriebe erweitert ON Semiconductor das Portfolio an IGBT-Modulen, IPMs, Gate-Treiber, LDOs und OpAmps. Sie sollen die Integration, Energieeffizienz, Präzision und Zuverlässigkeit der Anwendungen in Automation und Robotik steigern.

Mithilfe einer dynamischen Frequenzwahl und weiteren ausgeklügelten Mechanismen können WLAN-Anwender störungsarme DFS-Kanäle sinnvoll nutzen. Wir zeigen wie.

IoT-Geräte, Drohnen und Roboter gehören zu den Zielmärkten des neuen Bildsensors ARX3A0. Als smart awake kann der Low-Power-Sensor Systeme starten, nachdem er eine Bewegungs- oder Helligkeitsänderung erkannt hat.

Das Internet der Dinge benötigt nach Möglichkeit batterielose und wartungsfreie Endpunkte, um sein volles Potenzial auszuschöpfen und intelligentere vernetzte Anwendungen zu ermöglichen.

Globalfoundries hat angekündigt Fab 10, eine 300-mm-Waferfertigungsstätte in East Fishkill, New York, für 430 Millionen US-$ an ON Semiconductor zu verkaufen. Globalfoundries hatte das Werk erst 2015 von IBM übernommen.

Die rasante Verbreitung von IoT-Geräten hat auch eine dunkle Seite: Der Gesamtenergiebedarf für die praktischen Services nimmt drastisch zu. Eine hohe Energieeffizienz wird daher immer wichtiger.

Die rasante Verbreitung von IoT-Geräten hat auch eine dunkle Seite: Der Gesamtenergiebedarf für die praktischen Services nimmt drastisch zu. Eine hohe Energieeffizienz wird daher immer wichtiger.

80.000 Produkte, 1 Anwendung: Strata Developer Studio soll Auswahl der richtigen Komponenten erheblich beschleunigen und Designer mit zielgerichteten Services unterstützen. ELEKTRONIKPRAXIS sprach mit ON Semi über die Hintergründe der Entwicklung.

Nur 62,5 nW: ON Semiconductor bringt extrem stromsparende Bluetooth-5-Funk-ICs mit integrierter Antenne. Mit den kleinen, 51-poligen System-in-Package-(SiP)-Modulen sollen sich vernetzte Anwendungen einfacher entwickeln lassen.