Electronica 2022: Smarte Energie als Kern der Energiewende
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Sehr geehrter Leser,

Mehr Reichweite und vor allem kürzere Ladezeiten für Elektrofahrzeuge sind klare Forderungen der EV-Kaufinteressenten. Seit 2021 gibt es eine erste Handvoll EV-Hersteller, die für ihre Leistungselektronik nicht länger eine 400-, sondern eine 800-V-Architektur auf SiC-Basis nutzen. Bis 2025 soll die Mehrzahl der E-Autobauer auf 800 V umgestiegen sein. Das lässt ein rasantes Marktwachstum entsprechender SiC-Device erwarten. Die einschlägigen SiC-Hersteller bereiten sich darauf vor. Auch die die erneuerbare Energie profitiert von diesem Trend.

Mehr dazu im aktuellen Newsletter.

Herzlichst, Gerd Kucera
Redaktion ELEKTRONIKPRAXIS

Inhalt
Green Tech und E-Mobility
Siliziumkarbid: Darum boomen SiC-Leistungshalbleiter
Der Verbindungshalbleiter Siliziumkarbid (SiC) verspricht für Green Tech und Elektromobilität enorme Effizienzgewinne. Aufgrund der weltweiten Lieferkettenprobleme steigt die Nachfrage für die bisher als zu teuer verschrieenen Leistungselektronik-Chips enorm. Die Top-Fertiger rüsten nun eilig auf.
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GaN&SiC-basierte Stromversorgungen
WBG stillt Leistungshunger von Gamer-PCs und Servern
Eine 1,6-kW-Gaming-Stromversorgung und ein 1,4-kW-Server-Netzteil sind das Ergebnis der Wide-Bandgap-Design-Kooperation von Infineon und Delta Electronics. weiterlesen

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Power of Electronics
Sechs Spezialkonferenzen in Einem
Unter dem Begriff „Power of Electronics” versammeln wir am 18. und 19. Oktober sechs Spezialkonferenzen, die sich angefangen von der effizienten Stromversorgung über die intelligente Nutzung von elektrischer Leistung bis hin zur geordneten Abführung der überschüssigen Energie erstrecken. Jetzt informieren
Leistungs-ICs
Infineon: Zwei Milliarden Euro für Verbindungshalbleiter-Fab
Ab Juni geht es los: Für mehr als 2 Mrd. Euro baut Infineon eine neue Frontend-Fertigung für Verbindungshalbleiter in Kulim, Malaysia. Damit will der Konzern seine Führungsposition im Wachstumsmarkt Leistungshalbleiter stärken. 2024 sollen erste Wafer die Produktion verlassen.
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Amerika rüstet bei Leistungselektronik-Chips auf
Wolfspeed: Weltweit erste 200-mm-SiC-Fab startet Produktion
Von der Planung bis zur Eröffnung am 25. April 2022 dauerte es 27 Monate: in Marcy im Mohawk Valley im Bundesstaat New York eröffnete Wolfspeed die weltweit größte und modernste 200-mm-Halbleiterfabrik für Siliziumkarbid. Anfang des Monats liefen die ersten Chips vom Band. weiterlesen
SiC-Power-Module
Leistungshalbleiter für die kommende Elektrofahrzeug-Generation
STMicroelectronics arbeitet seit vier Jahren gemeinsam mit Semikron an der Integration von Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern in die kommende Elektrofahrzeug-Generation. Heute wurde eine langfristige Entwicklungs- und Bauteilzulieferungs-Partnerschaft bekannt gegeben.
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Power Device Packaging
Power-MOSFET: achtmal höhere Leistungsdichte für Ströme bis 460 A
Mit dem PowerDI8080-5 hat Diodes einmal mehr ein für hohe Ströme taugliches und wärmeoptimiertes Gehäuse für Power Devices in Elektrofahrzeugen vorgestellt. weiterlesen
Sperrwandler [Gesponsert]
Integriertes Sperrwandler-Design für maximal 45 W Leistung
Ob Wechselrichter, AC-Servos oder Hausgeräte und Konsumprodukte, die Leistungshalbleiter der Serie BM2P06xMF-Z verzichten auf Kühler und zusätzliche passive Komponenten. Alles Nötige ist integriert. weiterlesen
GaN-Testplatine zur dynamischen Bewertung des On-Widerstands
Über den stabilen Betrieb von GaN-Leistungstransistoren entscheidet auch der dynamische Durchlasswiderstand RDS(on). Doch ist es nicht trivial, ihn mit ausreichender Auflösung konsistent zu messen. weiterlesen
Reliability
Online-Plattform zur Lebensdauervorhersage
Zur Ermittlung von Verlusten und des thermischen Verhaltens von Leistungsmodulen, Diskreten, Thyristoren und Dioden hat Infineon die Power-Simulation-Plattform für seine Leistungshalbleiter entwickelt (IPOSIM). weiterlesen
Wärme-Management
Thermische Analyse-Funktion im Solution Simulator
Der Solution Simulator ermöglicht Design-Analysen mit SiC-Halbleitern, Treiber-/Netzteil-ICs und passiven Komponenten von ROHM. Jetzt hilft eine neue Funktion bei der thermischen Analyse. weiterlesen
electronica 2022
Smarte Energie als Kern der Energiewende
Smart Grids müssen künftig die Erzeugung, Verteilung und Speicherung von dezentral erzeugtem Strom aus erneuerbaren Quellen koordinieren. Die electronica 2022 zeigt vom 15. bis 18. November 2022, welche grundlegende Rolle die Elektronik dabei spielt.
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