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AMD Dresden Neues Bump- und Test-Gebäude wird ausgerüstet

Redakteur: Jan Vollmuth

Rund sieben Monate nach der Grundsteinlegung im Mai 2006 wurde der Neubau des Bump- und Test-Gebäudes des Chipherstellers AMD in Dresden fertig gestellt. Vor wenigen Tagen hat das

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Das AMD-Werk in Dresden
Das AMD-Werk in Dresden
( Bild: Sven Döring/AMD )

Rund sieben Monate nach der Grundsteinlegung im Mai 2006 wurde der Neubau des Bump- und Test-Gebäudes des Chipherstellers AMD in Dresden fertig gestellt. Vor wenigen Tagen hat das Unternehmen mit der Ausrüstung des rund 20.000 qm großen Gebäudes begonnen und bereits erste Produktionsanlagen in den Reinraum eingebracht.

„Wir haben am Standort Dresden inzwischen viel Erfahrung mit der präzisen Planung und schnellen Umsetzung von Großprojekten“, sagte Dr. Hans Deppe, Corporate Vice President und Geschäftsführer von AMD in Dresden. „Dennoch hat es mich wieder sehr beeindruckt, wie in so kurzer Zeit dieses neue Reinraumgebäude aus dem Boden gewachsen und mit der notwendigen Infrastruktur ausgestattet worden ist.“

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Auslagerung aus den Reinräumen

Auf rund 11.500 qm Reinraumfläche sollen die Wafer aus den Dresdner AMD Werken Fab 30 und Fab 36 mit elektronischen Kontaktverbindungen (Bump = Lötkugel) versehen werden und auf ihre elektronische Funktionsfähigkeit (Test) geprüft werden. Bisher waren die Bereiche Bump und Test innerhalb der Reinräume von Fab 30 und Fab 36 angesiedelt. Dort produziert AMD die Prozessorfamilien AMD Opteron, AMD Athlon 64, AMD Turion 64 und AMD Sempron.

Die elektronische Kontaktverbindung und der Funktionstest sind die letzten Produktionsschritte, bevor die Wafer zur Weiterverarbeitung verschickt werden. Die Bereiche Bump und Test nehmen jeweils eine Reinraumetage des dreigeschossigen Neubaus ein. Dazwischen befindet sich eine Versorgungsebene, die die für die Produktion notwendigen Medien wie Reinstwasser, Prozessgase und Chemikalien bereitstellt.

Letzter Schritt vor Inbetriebnahme steht bevor

Die Installation der Produktionsanlagen, das so genannte Hook-up, ist nun der nächste Schritt, um eine zügige Inbetriebnahme des neuen Bump- und Test-Gebäudes zu ermöglichen. Bei dieser komplexen Aufgabe werden die hochempfindlichen Produktionsanlagen unter Reinraumbedingungen aufgebaut und an die Versorgungsmedien angeschlossen.

Die Inbetriebnahme des neuen Bump- und Test-Gebäudes ist Teil einer Großinvestition in den Standort Dresden, die AMD im Mai 2006 angekündigt hat. „Nun ist eine wichtige Voraussetzung geschaffen, um die Produktionskapazität am Standort Dresden wie geplant bis 2008 signifikant zu erhöhen.“ so Deppe.

AMDs erste Fabrik Fab 30 wird derzeit in ein neues Werk für 300 mm Wafer konvertiert, das den Namen Fab 38 erhalten wird. Parallel wird die Fertigungskapazität der Fab 36 deutlich erweitert.

Zur Zeit arbeiten rund 3000 hochqualifizierte Ingenieure, Techniker und Spezialisten in den beiden Halbleiterwerken sowie im Dresden Design Center (DDC), dem europäischen Zentrum von AMDs Produktentwicklung, und dem neu gegründeten Operating System Research Center (OSRC). Das OSRC wird künftige Generationen von Mikroprozessoren auf die Anforderungen modernster Betriebssysteme optimieren.

Das neue Bump- und Test-Gebäude im Überblick:

Gebäudefläche: ca. 20.000 qm

Reinraumfläche: ca. 11.500 qm

Beteiligte Firmen: 225 (zeitweise haben bis zu 600 Arbeiter gleichzeitig auf der Baustelle gearbeitet)

Verbauter Beton: ca. 11.900 m³

Verbaute Betonfertigteile: ca. 1.300

Verbauter Stahl: 5.215 Tonnen

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