ggp-Schaltungen Neue Verstärkung in der Geschäftsleitung beim Leiterplattenhersteller in Osterode

Redakteur: Claudia Mallok

Der Leiterplattenhersteller ggp-Schaltungen GmbH in Osterode am Harz hat die Geschäftsleitung neu formiert. Mit-Geschäftsführer Oliver Peters, Sohn von Firmengründer Otto Peters hat das Unternehmen verlassen. Das Geschäftsführer-Trio bilden ab sofort der bisherige Geschäftsführer Otto Peters sowie dessen Sohn Thomas Peters und Marco Seidel.

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Die ggp-Schaltungen GmbH hat eine neue dreiköpfige Führungsspitze. Neben dem Firmengründer und geschäftsführenden Hauptgesellschafter Otto Peters sind Thomas Peters und Marco Seidel als Gesellschafter in die Geschäftsführung eingetreten. Thomas Peters war bereits von 1982 bis 2000 im väterlichen Betrieb in der Funktion als Prokurist tätig und wird ab 1. November 2008 den Vertrieb von ggp leiten. Marco Seidel ist seit 1995 bei der ggp beschäftigt; seit 2004 als kaufmännischer Leiter mit Prokura. Sein zukünftiges Aufgabengebiet beinhaltet wie bisher die kaufmännische Leitung, das Controlling sowie das Personalwesen.

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Oliver Peters hat das Unternehmen auf eigenen Wunsch aus persönlichen Gründen verlassen. Der Sohn von Firmengründer Otto Peters war seit 2003 als geschäftsführender Gesellschafter tätig und hat das Unternehmen in den letzten fünf Jahren entscheidend geprägt. Er habe maßgeblich an der Entwicklung mitgewirkt, die ggp zu einem der führenden Leiterplattenhersteller Deutschlands zu steuern, so Otto Peters.

Der Prokurist und Werkleiter Andreas Töpperwien werde durch diese personellen Veränderungen nach kurzer Leitung des Vertriebes entlastet und könne sich nun wieder zu 100% auf die Produktion und die Weiterentwicklung neuer Technologien konzentrieren.

Fertigung von HDI-/SBU-Schaltungen ist qualifiziert

Nach erfolgreichen Tests ist bei ggp die HDI-/SBU-Fertigung mit mechanisch- und lasergebohrten Blind und Buried Vias freigegeben worden. „Die Schliffergebnisse sowie die elektrischen Tests haben überragende Ergebnisse gezeigt“, betont Andreas Töpperwien. „Selbst Via-in-Pad-Anwendungen sowie die Plugging-Technologie stellen keinerlei Probleme dar.“ Speziell das Pluggen von Buried Vias auf Innenlagen oder Kernen zur Verhinderung von Einsenkungen auf den Außenlagen, metallisiert zur Verwendung als Landepad oder auch sequentielles Pluggen von Durchkontaktierungen auf Außenlagen und Metallisierung der verschlossenen Bohrungen (Via-in-Pad-Technologie ) gehören zum Standard.

Aluminium-Leiterplatten, so genannte IMS-Substrate, die von der einseitigen Schaltung bis hin zum 4-Lagen-Multilayer auf IMS-Basis angeboten werden, gehören ebenso zur Produktpalette. Außerdem ist der Einsatz der Nanofinish-Endoberfläche von Ormecon in der Testphase. Die endgültige Freigabe wird für Ende 2008 erwartet

ggp bietet neben den neuen Technologien auch nach wie vor die klassischen ein- und doppelseitigen Leiterplatten sowie Multilayer von 4- bis 24-Lagen an. Das komplette Portfolio kann sowohl vom Standort Osterode aus wie auch durch das bewährte Handelsmodell von den bekannten asiatischen Partnern geliefert werden.

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