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Neue VDI/VDE-Richtlinie für die Herstellung von MID schafft Orientierung und Verbindlichkeit

| Redakteur: Dr. Anna-Lena Gutberlet

Mechatronisch integrierte Baugruppen platzieren Elektronik heute direkt auf dem Bauteil und sparen Platz und Material. Eine kürzlich veröffentlichte VDI/VDE-Richtlinie bietet Unternehmen nun eine Orientierungs­hilfe für den komplexen Herstellungsprozess.

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Die Herstellung von MID (wie hier am Fraunhofer IEM) ist ein komplexer Prozess. Die neue Richtlinie schafft Orientierung und Verbindlichkeit.
Die Herstellung von MID (wie hier am Fraunhofer IEM) ist ein komplexer Prozess. Die neue Richtlinie schafft Orientierung und Verbindlichkeit.
(Bild: Fraunhofer IEM)

Die Technologie MID (Mechatronic Integrated Devices) ermöglicht die Integration mechanischer, elektrischer, elektronischer und thermischer Funktionen auf einem räumlichen Schaltungsträger. Dadurch lassen sich Baugruppen mit hoher Funktionsdichte und erheblichem Miniaturisierungsgrad realisieren.

Durch die Verwendung von MID können Entwicklerinnen und Entwickler immer häufiger auf den Einsatz herkömmlicher Platinen verzichten und profitieren durch eine hohe Gestaltungsfreiheit, geringerem Materialbedarf und erzielen leichtere Systeme. Auch frühe Prototypen lassen sich vorab per 3D-Druck flexibel und in kleiner Stückzahl fertigen.

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Mechatronisch integrierte Baugruppen werden bisher in unterschiedlichen Verfahren hergestellt. Mehrere Techniken ermöglichen die Produktion, Strukturierung und Metallisierung von Kunststoffbauteilen und machen den Fertigungsprozess damit komplex und fehleranfällig. Die neue VDI/VDE-Richtlinie 3719 „Herstellung von mechatronisch integrierten Baugruppen“ stellt nun eine erprobte Vorgehensweise zur Produktion zur Verfügung.

Praxiserprobte Empfehlungen

Die Richtlinie dient in einem ersten Schritt der Definition eines konsolidierten Standpunkts zur Vorgehensweise bei der Produktion zuverlässiger MID-Bauteile und ist das Ergebnis eines dreijährigen Projekts mit Experten aus Wissenschaft und Industrie.

„Wir wollen die Technologie MID in eine breite Anwendung bringen. Hersteller können diese Vorgehensweisen und Prozesse nutzen um so effizient und wettbewerbsfähig neue Produkte entwickeln und produzieren“, erläutert Dr.-Ing. Christoph Jürgenhake, Projektleiter am Fraunhofer IEM und Sprecher des 1. Praxisforum 3D-gedruckte Elektronik. Damit gibt die Richtlinie praxiserprobte Empfehlungen sowohl für Anwender als auch für Hersteller von MID. Sie ermöglicht auch eine bessere Kommunikation etwa zur Gestaltung und Leistungsumfang von Aufträgen.

Richtlinie ab sofort verfügbar

Veröffentlicht wurde die VDI/VDE-Richtlinie 3719 im Mai 2019 vom Beuth Verlag. In den nächsten 12 Monaten können Expertinnen und Experten Einspruch und Anmerkungen beim VDI/VDE einreichen, die dann vom Ausschuss begutachtet werden.

Der Ausschuss besteht aus vier Forschungsinstituten – dem Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) und Lehrstuhl für Kunststofftechnik (LKT) der Friedrich-Alexander-Universität in Erlangen-Nürnberg, dem Hahn-Schickard-Institut in Stuttgart und dem Fraunhofer-Institut für Entwurfstechnik Mechatronik IEM – sowie 13 Industrieunternehmen (2E mechatronic, BMW, Bosch, Collini, Evonik, Festo, hc-heyerconsulting, LPKF, Multiple Dimensions, PKT, Pro MID Consult, Viscom und Teprosa).

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