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Neue Kühlkörper für BGA

Redakteur: Kristin Rinortner

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(Bild: Fischer Elektronik)

Zur Entwärmung von elektronischen Bauteilen oder integrierten Schaltungen in der Gehäusebauform BGA erweitert die Fischer Elektronik das Produktangebot um Kühlkörperlösungen. Die Gehäuseform BGA hat auf der Unterseite des Bauelementes die Anschlüsse. Diese Anschlüsse in Form von Lotperlen sind nebeneinander in einem x/y-Raster aufgebracht und werden beim Reflow-Löten aufgeschmolzen. Damit diese Verbindung nicht durch mechanischen Stress beschädigt wird, sind die ICK BGA Kühlkörper in ihrem Gewicht reduziert und speziell auf die geometrischen Abmessungen der BGA Bauteile abgestimmt. Die Produkterweiterung beinhaltet die Abmessungen 11x11, 15x15, 19x19, 25x25, 29x29 und 33x33 mm. Zusätzlich kann jeweils zwischen der Rippenhöhe des Kühlkörpers von 6, 10 und 14 mm ausgewählt werden. Sämtliche Ausführungen enthalten eine sogenannte omnidirektionale Rippenstruktur, wodurch auf der Kühlkörperoberseite einzelne Stiftrippen entstehen. Die Form der Stiftrippen erlaubt eine gute Wärmeableitung bei freier Konvektion, insbesondere bei bewegter Luft, wobei die Luftströmung durch die Kühlkörpergeometrie unterstützt wird.

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