Aufbau- und Verbindungstechnik

Neue Denkweisen entwickeln und anwenden

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Vom Material zum Materialsystem

Solche eigens entwickelten und getesteten Produkte sind beispielsweise auch rückstandsarme Lotpasten. Handelsübliche Lotpasten bestehen aus 20 bis 30 Volumenprozent organischen Bestandteilen (unter anderem Flussmittel). Die Flussmittelrückstände müssen nach dem Fertigungsprozess entfernt werden, das verursacht Kosten und benötigt Zeit. Heraeus entwickelte Lotpasten mit ca. drei Volumenprozent organischen Bestandteilen, um den Reinigungsprozess zu beschleunigen.

Ein anspruchsvolles Einsatzgebiet für Leistungselektronik ist nicht allein die Automobilindustrie. Spezielle Anforderungen haben auch Elektro-Loks, Industriemotoren und Windenergie-Anlagen. Und Heraeus weiß um diese besonderen Anforderungen: „Damit wir die Materialsysteme noch schneller und zielgerichteter entwickeln können“, betont Merget, „gibt es am Standort Hanau ein Applikations- und F&E-Zentrum für Elektronik und Leistungselektronik. Hier haben wir uns auf dem Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechnik mit leistungsfähigen Einzelprodukten einen Namen gemacht. Nun kommen aufeinander abgestimmte Materialsysteme hinzu. Wir sind für den Anwender System-Lösungsanbieter.“

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Standen bisher kundenseitig aufeinander abgestimmte Materialsysteme nicht so sehr im Mittelpunkt, bietet der Technologiekonzern Heraeus nun verstärkt sowohl vorqualifizierte als auch vorgefertigte Materialsysteme an, vorrangig für die Leistungselektronik. Merget: „Eines von vielen Beispielen ist hier die bewährte Silber-Sinterpaste, die unter Verwendung von speziell abgestimmten Substraten mit funktionaler Oberfläche langzeitstabile Verbindungen ermöglicht.“

Im Applikationszentrum entwickeln Mitarbeiter für den Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik nicht nur neue Materialien und Materialsysteme, sondern bauen auch Prototypen sowie Module und testen diese nach Kundenspezifikationen und Anwendungsanforderungen.

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