Meilensteine der Elektronik

„Nah am Markt heißt nah am Kunden“

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Welche Entwicklungen werden den Markt der Geräteanschlüsse künftig prägen?

Da die Geräte immer kleiner, leistungsfähiger und adaptiver werden, müssen auch die Geräteanschlüsse diesem Trend folgen. Hybridsteckverbinder und Schnellanschlusstechnologien werden wegen ihrer Flexibilität also eine zunehmend wichtige Rolle spielen. Unabhängig von konkreten technischen Lösungen, halte ich die Standardisierung und Digitalisierung von Geräteanschlüssen aber für eine der wichtigsten Entwicklungen.

Technische Normen und elektronische Bibliotheken sind aber doch keine neuen Erfindungen?

Vor dem Hintergrund global agierender Hersteller und Anwender auf international stark differenzierten Märkten sind einheitlich, verständlich und verbindlich beschriebene Komponenten unabdingbar. Die Produktlebenszyklen elektronischer Geräte werden immer kürzer. Damit steigt die Geschwindigkeit, mit der Lösungen für neue Anforderungen entwickelt werden müssen. Hersteller elektronischer Verbindungstechnik liefern diese Lösungen und gehören damit zu den Schrittmachern der Branche.

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Wie stellt sich die Business Area Device Connectors auf diese Herausforderungen ein?

Vorausschauend und nachhaltig zu handeln, ist Bestandteil der Identität von Phoenix Contact. Bei aller Konstanz dürfen wir den Mut zu innovativen Ansätzen und neuen Wegen nicht verlieren. Mit international stark vernetzten Entwicklungs-, Produktions-, Marketing- und Vertriebseinheiten richten wir uns als Business Area an den besonderen Design-in- und Entwicklungszyklen des Gerätemarkts aus. Nah am Markt zu agieren, heißt schließlich nah am Kunden zu agieren – und diese Nähe sichert unsere führende Position als Innovationstreiber.

Ein Geschäftsbereich, der sich aus unserer Rolle als Hersteller entwickelt hat, ist der 3-D-Druck. Ursprünglich bei Phoenix Contact zur Produktion von Mustern und Prototypen eingesetzt, hat das Verfahren auch in der Kleinserienfertigung noch viel Potenzial. Genau das ist ja ein Gedanke der intelligenten Fabrik: Flexibel jeweils das Fertigungsverfahren und die Werkzeuge einsetzen können, mit denen sich beliebige Chargengrößen kosteneffizient produzieren lassen. Insofern ist Losgröße 1 zu den Kosten der Massenproduktion bereits in Ansätzen Wirklichkeit.

Welches Innovationspotenzial steckt noch in Komponenten wie Steckverbindern und Elektronikgehäusen?

Die Materialien und Technologien sind noch lange nicht „ausgedacht“. Letztlich bestimmen neue Märkte und Anforderungen die Innovationsgeschwindigkeit. 2007 hat das erste iPhone den Markt der Smartphones revolutioniert – obwohl es technisch eher eine Evolution war. Solche Entwicklungen sind auch bei passiven Komponenten möglich. Der Erfolg moderner Hybridsteckverbinder zeigt dies. Optimierte Produktionsverfahren wie beispielsweise der 3-D-Druck werden auch künftig neue Möglichkeiten eröffnen. Und das zu Stückkosten und in einer Varianz, die heute noch nicht vorstellbar sind.

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