Elektronische Baugruppen schnell und genau testen[Gesponsert]

Nadelbett-Testsysteme: Direkte Verbindung bietet beste Signalqualität

Die Systemressourcen sind über Konnektoren (ohne zusätzliche Kabel) direkt mit der Schnittstelle und dem Prüfling verbunden
Die Systemressourcen sind über Konnektoren (ohne zusätzliche Kabel) direkt mit der Schnittstelle und dem Prüfling verbunden (Bild: SPEA)

Beim Test elektronischer Baugruppen mittels Nadelbetttestern kommt es auf eine große Fehlerabdeckung und hohe Geschwindigkeit an. Grundlage dafür ist eine möglichst optimale Qualität der Signale zwischen Prüfling und Tester, die sich durch eine direkte Verbindung der beiden realisieren lässt.

Bei der Fertigung von Elektronikmodulen ist die Qualität ausschlaggebend. Nur dann können sich Hersteller im weltweiten Wettbewerb durchsetzen, auch gegen Mitbewerber aus Fernost. Ein wichtiger Eckpfeiler ist dabei neben der Liefer- und Termintreue die Produktqualität. Bei deren Absicherung kommt den Systemen für den Modultest eine entscheidende Bedeutung zu.

SPEA 3030: Paralleltest mit Quad-Bay.
SPEA 3030: Paralleltest mit Quad-Bay. (Bild: SPEA)

Besonders wichtig sind hierbei die zu erzielende Fehlerabdeckung und die Ausführgeschwindigkeit der Tests. Alle Fehler, die sich im Lauf des Fertigungsprozesses eingeschlichen haben, müssen in möglichst kurzer Zeit sicher und eindeutig erkannt und bewertet werden. Das stellt hohe Anforderungen an die Leistungsfähigkeit der Testsysteme, die wiederum stark von der jeweiligen Systemarchitektur abhängig ist.

Generell stehen für diese Tests verschiedene Systemarchitekturen mit unterschiedlichen Gehäuseformen und Ausbaustufen zur Verfügung. Was wann und in welcher Konfiguration zum Einsatz kommt, hängt maßgeblich von den Testanforderungen und nicht zuletzt auch von den Stückzahlen ab. So gibt es Offline- und Inline-Systeme mit vielfältigen Konfigurationsmöglichkeiten.

Für eine hohe Fehlerabdeckung bei höchster Geschwindigkeit sind nicht nur leistungsfähige Stimuli- und Messmodule außerordentlich wichtig, sondern auch die Qualität der Signale, mit denen der Prüfling vom System stimuliert wird und die vom Prüfling zurück an die Messmodule gehen. Hierbei spielt die System- beziehungsweise Adapterschnittstelle eine tragende Rolle.

Signalintegrität durch direkte Verbindung

Lange Leitungen und Kabelverbindungen zwischen Systemressourcen und Prüfling bedeuten kapazitive Belastungen und beeinflussen die Signale in nicht unerheblichem Maße. Und dies insbesondere dann, wenn mit hohen Geschwindigkeiten oder Taktfrequenzen geprüft werden soll. Für schnelle und hochgenaue Messungen ist es daher oberste Priorität, die Verbindungen zwischen den Systemressourcen und dem Prüfling so kurz wie möglich zu halten.

Produktpalette von SPEA 3030
Produktpalette von SPEA 3030 (Bild: SPEA)

Die Nadelbett-Testsysteme der Serie SPEA 3030 tragen all diesen Anforderungen Rechnung und gewährleisten durch ihre spezifische Systemarchitektur kürzeste Verbindungen. Die Systemressourcen sind direkt unter der Systemschnittstelle angeordnet und mittels Konnektoren verbunden. Es gibt keine Leitungen oder Kabelverbindungen. Die nicht gemultiplexte Pinelektronik stellt dabei an jedem Kanal einen völlig unabhängigen Stimuli- und Messkanal bereit.

Durch diese SPEA-spezifische Architektur ist eine optimale Signalqualität gewährleistet, die wiederum die Durchführung von hochgenauen und präzisen Messungen an komplexen analogen und digitalen Baugruppen in allen Bereichen garantiert. Und das unabhängig davon, ob es sich um In-circuit-, Cluster-, Funktions- oder LED-Tests, ob um On-Board-Programmierung oder Boundary-Scan handelt. Und das bei höchster Testgeschwindigkeit – bei Offline- und Inline-Systemen!

Dabei können verschiedenste Prüfschritte und Operationen gleichzeitig in einer einzigen Testsession durchgeführt werden, ohne dass zusätzliche oder spezielle Ausrüstung erforderlich ist.

Multi-Core-Technologie für schnelle Tests

Ein hoher Testdurchsatz wird zudem durch die Paralleltest-Funktion erreicht, die mit ihrer Multi-Core-Technologie den simultanen Test mehrerer Baugruppen ermöglicht. Dabei führt der SPEA 3030 alle Testschritte zeitgleich durch und erlaubt auch die parallele Programmierung von Logikbausteinen mittels des On-Board Programmiermoduls. All dies führt zu einer Durchsatzsteigerung von 400% im Vergleich zu anderen Nadelbetttestern.

Zusätzlich stellt die in mehreren Modellen erhältliche Serie SPEA 3030 zahlreiche hochpräzise Stimuli- und Messmodule zur Verfügung, um elektronische Baugruppen auf Herz und Nieren zu prüfen. So weisen die Messmodule, ebenso wie die 4-Quadranten-Stimuli, eine Auflösung von 16-Bit auf. AC/DC-Power-Module mit großen Spannungen und Strömen und Schaltmatrizen für hohe Leistungen ermöglichen die Prüfung von Modulen der Leistungselektronik.

SPEA versteht sich aber nicht nur als Anbieter von Testern, sondern bietet seinen Kunden vollständige Lösungen. Fachkundige Unterstützung und Beratung ist für alle Themen, vom Adapter über Applikationen und Prüfprogrammen bis hin zu COMPASS, der Software zur Reparaturunterstützung und zum Qualitätsmanagement, verfügbar. Da sowohl Flying Probe Systeme als auch Nadelbett-Testsysteme angeboten werden, ist SPEA in der Beratung unabhängig und kann seinen Kunden maßgeschneiderte Lösungen aus einer Hand anbieten.

Neugierig geworden? Unter dieser Webadresse finden Sie weitere Informationen zu den Nadelbett-Testsystemen von SPEA: https://www.spea-ate.de/index.php?id=318

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