Nachrichten aus der Elektronikbranche

5 spannende Projekte auf dem Gebiet 3D-gedruckter Elektronik

5 spannende Projekte auf dem Gebiet 3D-gedruckter Elektronik

21.04.19 - 3D-gedruckte elektronische Komponenten und Schaltungen werden zur Realität. Dieser Beitrag stellt fünf Unternehmungen vor, die bereits kommerziell taugliche Prozesse zur Herstellung von gedruckten elektronischen Grundkomponenten, Schaltungen und Leiterplatten demonstriert haben. lesen

Mit Eierschalen Energie speichern

Mit Eierschalen Energie speichern

19.04.19 - Erstmals nutzt eine Forschungsgruppe erfolgreich Eierschalen als Elektrode für Energiespeicher. lesen

Huawei bietet Deutschland „No-Spy-Abkommen“ an

Huawei bietet Deutschland „No-Spy-Abkommen“ an

18.04.19 - Huawei–CEO Ren Zhengfei hat Deutschland ein „Anti-Spionage-Abkommen“ angeboten, um mögliche Sicherheitsbedenken beim Ausbau der 5G-Mobilfunknetze aus dem Weg zu räumen. lesen

Das OLED-Display des Galaxy Fold macht Probleme

Das OLED-Display des Galaxy Fold macht Probleme

18.04.19 - Kurz vor der offiziellen Vorstellung des Galaxy Fold von Samsung in Deutschland sind bei amerikanischen Anwendern Probleme beim faltbaren OLED-Display aufgetreten. Unter anderem mit einer vermeintlichen Schutzfolie. lesen

KI und das Recht: Haftungsfrage weiterhin schwierig

KI und das Recht: Haftungsfrage weiterhin schwierig

18.04.19 - Wer einen anderen Menschen verletzt oder tötet, wird bestraft und haftet dafür. Ein uraltes Rechtsprinzip, das zumindest dem Grundsatz nach in allen menschlichen Gesellschaften gilt. Doch die Entwicklung und Verbreitung der Künstlichen Intelligenz stellt die Justiz vor ein Problem. lesen

Intel kapituliert: Keine 5G-Modems für Smartphones

Intel kapituliert: Keine 5G-Modems für Smartphones

18.04.19 - Kein profitables Geschäft in Sicht: Kurz nachdem Apple und Qualcomm offiziell das Kriegsbeil begraben haben, kündigt Intel an, doch keine 5G-Modems für Smartphones produzieren zu wollen. iPhones mit Intel-5G-Modems wird es also nicht geben. lesen

Samsung ist bereit für Chipfertigung im 5-nm-EUV-Verfahren

Samsung ist bereit für Chipfertigung im 5-nm-EUV-Verfahren

17.04.19 - Samsung nimmt ab sofort Aufträge für seinen 5nm-Foundry-Prozess mit extrem ultravioletter (EUV) Lithographie entgegen. Das Verfahren verspricht eine 25% größere Transistorendichte und entweder 10% mehr Leistung oder 20% weniger Stromverbrauch als die im Oktober gestartete 7nm-EUV-Node. lesen

Neuartige Leuchtdiode: Besondere Teilchenzustände erzeugen Licht

Neuartige Leuchtdiode: Besondere Teilchenzustände erzeugen Licht

17.04.19 - An der TU Wien haben Wissenschaftler eine neue Art von Leuchtdiode entwickelt: In dünnen Schichten aus wenigen Atomlagen lässt sich mit sogenannten Exzitonencluster Licht erzeugen. lesen

Apple und Qualcomm legen Patentstreit bei

Apple und Qualcomm legen Patentstreit bei

17.04.19 - Vor mehr als zwei Jahren trat Apple einen großen Patentstreit mit dem Chip-Spezialisten Qualcomm los. Jetzt gibt es eine Einigung. Die Konditionen sind geheim – aber der iPhone-Konzern wird finanziell bluten müssen. Die beiden Streithähne schließen Frieden, auch weil Apple für den Start in die 5G-Zukunft offenbar keine Alternative mehr hatte. lesen

Smart Home und wann Kunden bereit sind, ihre Daten dem Anbieter zu überlassen

Smart Home und wann Kunden bereit sind, ihre Daten dem Anbieter zu überlassen

16.04.19 - Die vernetzten Geräte in einem Smart Home sammeln fleißig Daten. Anhand der Nutzerdaten können Smart-Home-Anbieter Rückschlüsse auf das Verhalten der Anwender ziehen. Doch sind die Privatkunden auch bereit, ihre Daten preiszugeben? lesen

Ryzen R1000: AMD bringt zweite Generation seiner Embedded-Prozessoren

Ryzen R1000: AMD bringt zweite Generation seiner Embedded-Prozessoren

16.04.19 - Entspannte Embedded-Power: Die neuen Ryzen-R1000-SoCs von AMD basieren auf der bewährten Zen-CPU-Architektur. Gegenüber den weiterhin erhältlichen Vorgänger-Modellen sollen die neuen Embedded-Prozessoren eine dreifach bessere Performance pro Watt liefern – und viermal mehr Rechenleistung pro Dollar als die Konkurrenz. lesen

Erster Zellcomputer mit zwei Rechnerkernen

Erster Zellcomputer mit zwei Rechnerkernen

16.04.19 - ETH-Forscher bauten menschlichen Zellen zwei Rechenkerne ein, die auf dem Crispr/Cas-System beruhen. Damit machten sie einen großen Schritt hin zu einem leistungsfähigen Zellcomputer. lesen

Initiative will industrielle Cloud-Kommunikation standardisieren

Initiative will industrielle Cloud-Kommunikation standardisieren

16.04.19 - Die Initiative DIN SPEC 92222 will die Cloud-Kommunikation standardisieren, um die industrielle Kommunikation zu vereinfachen. Die Standardisierung soll ab Mai veröffentlicht werden. lesen

Warum Forscher die Erde mit Lasern beschießen

Warum Forscher die Erde mit Lasern beschießen

16.04.19 - Auf der Erde sind Glasfaserkabel der Goldstandart schneller Datenübertragung. Für die Kommunikation zwischen Satelliten und Bodenstationen kommt dies nicht in Frage. Die herkömmlich eingesetzten Funksysteme stoßen allerdings bereits an ihre Grenzen. Forscher des Deutschen Zentrums für Luft- und Raumfahrt haben daher eine neue Technik erprobt, die Daten schneller übermitteln kann – per Laserstrahl. lesen

Inferenzierungs-Chip verspricht KI für günstige Edge-Anwendungen

Inferenzierungs-Chip verspricht KI für günstige Edge-Anwendungen

15.04.19 - Flex Logix, vorrangig Anbieter von Embedded FPGAs und IP-Blöcken, präsentiert erstmals einen eigenen Chip: Der InferX X1 ist ein Co-Prozessor, der sich gezielt an KI-Inferenz in Low-End-Edge-Anwendungen richtet, die nicht die Rohleistung von High-End-Rechenzentrum-Chips benötigen lesen

High-Tech-Industrie drängt USA und EU zum Abbau der Handelsschranken

High-Tech-Industrie drängt USA und EU zum Abbau der Handelsschranken

15.04.19 - Analog Devices hat in einem Gespräch mit Vertretern des US-Handelsministerium die Politik aufgefordert, ihre Bemühungen zum Abbau der bestehenden Handelsschranken in der High-Tech-Industrie zu verstärken. Moderne Unternehmen seien auf den reibungslosen Ablauf komplexer Lieferketten angewiesen. lesen

Mondlandung von israelischer Raumsonde gescheitert

Mondlandung von israelischer Raumsonde gescheitert

12.04.19 - Die Hoffnungen waren riesig - und die Enttäuschung ist umso größer. Israel wollte als viertes Land der Welt auf dem Mond landen. Doch beim Landemanöver von „Beresheet“ kam es zu einem technischen Fehler. lesen

Drucktechnik: AM-OLED-Display mit Pixelgrößen von 10 µm und 300 dpi

Drucktechnik: AM-OLED-Display mit Pixelgrößen von 10 µm und 300 dpi

12.04.19 - Mit einem speziellen Druckverfahren können Wissenschaftler ein AM-OLED-Display drucken, das über Pixelgrößen von 10 µm verfügt. Dabei erreichen sie eine Auflösung von 300 dpi. lesen

Astronomie: Erstes Foto von einem Schwarzen Loch gelungen

Astronomie: Erstes Foto von einem Schwarzen Loch gelungen

12.04.19 - Astronomen der Event-Horizon-Telescope-Kollaboration haben die erste direkte Aufnahme eines Schwarzen Lochs präsentiert. Das Objekt ist 6,5 Milliarden mal so schwer wie die Sonne und liegt im Zentrum der nahen Galaxie M87, 55 Millionen Lichtjahre von der Erde entfernt. Das Bild ist noch etwas unscharf, aber ein historischer Durchbruch. lesen

Schneller und energiearmer Datentransfer mit dem Spin-Laser

Schneller und energiearmer Datentransfer mit dem Spin-Laser

11.04.19 - Daten schneller und mit weniger Energie über Glasfaserkabel übertragen: Ein Halbleiter-Spin-Laser überträgt die Information, indem die Lichtpolarisation geändert wird. Die Technik funktioniert ohne externe Magnetfelder und bei Raumtemperatur. Allerdings lässt sich die Technik noch nicht praktisch einsetzen. lesen

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