Thermosimulation in der Cloud

Multiphysikalische Simulation für die Elektronikkühlung

SimScale_WP_Titelbild

Dieses Whitepaper zeigt, wie Ingenieurteams die thermische Leistung von Design-Iterationen in der Elektronikkühlung durch den Einsatz von Cloud-Computing schneller als je zuvor zu bewerten können.

Ingenieure, die Elektronikbauteile oder -systeme entwerfen und testen, sind auf realitätsnahe technische Simulationen zur Untersuchung von Wärme- und Fluidströmungen angewiesen, um die besten Strategien hinsichtlich des Wärmemanagements entwickeln zu können.

Der Zugang zu physikalisch basierten Lösern in der Cloud kann ganze Abteilungen in die Lage versetzen, die Leistung schnell zu bewerten und Design-Iterationen durch den Einsatz von Cloud-Computing zu beschleunigen.

Dieses Whitepaper zeigt die Vorteile der Cloud-nativen technischen Simulation mit SimScale und beschreibt die schnellen und präzisen Analysetypen, die den Ingenieurteams während des gesamten Produktentwicklungszyklus ab der frühen Designphase und abteilungsübergreifend im gesamten Unternehmen zur Verfügung stehen.

Dieses Whitepaper beschreibt im Detail:

• Allgemeine Herausforderungen für Elektronik-Designer, die durch die verfügbaren herkömmlichen CAE-Tools eingeschränkt sind

• Wie Cloud Computing es Konstruktions- und Entwicklerteams ermöglicht, die Leistung schnell zu bewerten und Iterationsschleifen effizienter durchlaufen zu können

• Fallstudien zum thermischen Management von Gehäusen, Leuchten und Lithium-Ionen-Akkus mit Cloud-nativen Physik-Solvern

Anbieter des Whitepapers

SimScale GmbH

Ridlerstraße 31B
80339 München
Deutschland

Telefon : .

Kontaktformular
SimScale_WP_Titelbild

 

Kostenloses Whitepaper herunterladen

Registrierung

Aufklappen für Details zu Ihrer Einwilligung