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Leiterplatten für Embedded-Systeme bestücken Multilayer-Boards mit hoher Bauteiledichte und -varianz verarbeiten

| Autor / Redakteur: Martin Ortgies* / Claudia Mallok

Der EMS-Anbieter Ihlemann AG in Braunschweig ist spezialisiert auf die Bestückung von hochlagigen Multilayern mit hoher Bauteiledichte und verdeckten Lötstellen. Die anspruchsvollen Baugruppen zeigen Anforderungen, die in anderen Bereichen noch folgen: Immer kleinere Bauformen und größere Packungsdichten, wachsende Ansprüche an Qualität und Technologie sowie schnelle Lieferfähigkeit bei gleichzeitigem permanenten Druck auf die Fertigungskosten.

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Embedded-Board: Typisch sind hochlage Multilayer dichtbestückt mit hochpoligen BGAs und SMD-Bauteilen der kleinsten Bauformen
Embedded-Board: Typisch sind hochlage Multilayer dichtbestückt mit hochpoligen BGAs und SMD-Bauteilen der kleinsten Bauformen
( Archiv: Vogel Business Media )

Multilayer-Boards in HDI-Technik (HDI: High Density Interconnect) zu bestücken ist eine besondere Herausforderung für Baugruppenproduzenten. Es braucht nicht nur hocheffiziente und präzise Fertigungsanlagen, sondern auch sehr viel Experzise, um die geringen Toleranzen einzuhalten. So verfügt ein BGA über bis zu 1.500 Anschlüsse; ein typisches Mainboard ist mit 1700 SMD-Bauteilen bestückt und kann die Verarbeitung von kleinsten Bauformen wie 0201 erfordern. Die Positioniergenauigkeit erhöht sich auf bis zu 25 µm. Zusätzlich steigt die Vielfalt an Bauteilen pro Baugruppe kontinuierlich an, mit z.B. 300 Rüstplätzen in einer Fertigungslinie.

Andreas Fiedler, Senior Key Account Manager beim EMS-Anbieter Ihlemann AG in Braunschweig, bestätigt die gewachsenen Anforderungen im Embedded-Sektor: „Die Hersteller erwarten für die Fertigung anspruchsvoller Baugruppen wie Multilayer-Boards mit BGA-Bauteilen höchste Qualität zu geringsten Preisen. Um hier bestehen zu können, müssen wir mit den neuesten Fertigungstechnologien wie z.B. speziellen Selektivlötverfahren arbeiten, beste Einkaufspreise realisieren und auch in der Serienfertigung eine fehlerfreie High-End-Bestückung garantieren.“

Produktstart ist erfolgsentscheidend

Zum Bestücken der Multilayer-Leiterplatten mit BGAs mit 1500 Anschlüssen oder kleinsten SMD-Bauformen wie 0201 und 01005 sind hocheffiziente und präzise Fertigungsanlagen und ein großes Know-how des Baugruppenproduzenten notwendig (Archiv: Vogel Business Media)

Boards von Embedded-Systemen unterliegen einer hohen Innovationsrate mit häufigen und kurzfristigen Änderungen. Trotzdem erwarten die Hersteller eine schnellstmögliche Umsetzung und Lieferfähigkeit. Besonders beim Start eines neuen Produkts ist es für die OEMs erfolgsentscheidend, wie schnell das Produkt am Markt ist. Hier müssen die Abläufe stimmen – vom Angebot über die rasche Beschaffung der Bauteile bis zum ersten Prototypen. Auch beim Anlauf des Produkts gibt es noch kurzfristige Änderungen, etwa beim Design oder der Stückliste. Hier muss ein Fertigungspartner auch mit ISO-zertifizierten Abläufen schnell und flexibel reagieren.

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