Weltweit kleinstes Intelligentes Power Modul Motorsteuerung für Haushaltsgeräte im SO-8-Gehäuse

Redakteur: Claudia Mallok

Die Semiconductor European Business Group von Mitsubishi Electric Europe kündigt einen neuen monolithisch integrierten Inverter für Antriebe mit einer typ. Nennleistung von 90 W an.

Anbieter zum Thema

Die Semiconductor European Business Group von Mitsubishi Electric Europe kündigt einen neuen monolithisch integrierten Inverter für Antriebe mit einer typ. Nennleistung von 90 W an. Der Baustein M81500FP ist besonders für die Ansteuerung von bürstenlosen Gleichstrommotoren (BLDC-Motoren) konzipiert und erfüllt die spezifischen Anforderungen der Hausgeräteindustrie.

Der neue Baustein enthält auf einem Chip sämtliche Regelungs-, Ansteuerungs- und Schutzfunktionalitäten sowie IGBTs, Freilauf- und Bootstrap-Dioden. Das Bauteil verfügt über Schutzfunktionen gegen Unterspannung, Interlock, Kurzschluss und Übertemperatur, während es gleichzeitig einen Fehlerausgang (FO) mit Open-Drain-Anschlüssen aufweist. Da der M81500FP in der Lage ist, im Falle eines Kurzschlusses binnen 1 µs den Strom abzuschalten, bietet dieses intelligente Leistungsmodul einen effektiven, robusten Schutz gegen Kurzschluss.

Im Vergleich zu einer diskreten Lösung mit DPAK-Transistoren und Hochvolt-ICs im SO-8-Gehäuse benötigt das neue M81500FP nicht nur 55% weniger Platz auf der Leiterplatte (weniger als 210 mm²), vielmehr sinken mit dem M81500FP auch die Gesamtsystemkosten in einer Art und Weise, dass bürstenlose Gleichstrommotoren jetzt auch außerhalb des Premiumsegments in Haushaltsgeräten zum Einsatz kommen können. Für den Endkunden bedeutet das nicht nur signifikante Energieeinsparungen, die Geräte arbeiten auch ruhiger und leiser.

Für den Betrieb des Inverter-ICs M81500FP sind gerade einmal drei passive Bauelemente erforderlich: ein Keramik-Bootstrap-Kondensator, ein Shunt im 1206-Format sowie ein Keramikkondensator am Spannungseingang. Da die gesamte Eingangslogik 3- und 5-V-kompatibel ist, kann das M81500FP direkt mit Mikrocontrollern und DSPs verbunden bzw. von diesen gesteuert werden.

Weltweit kleinstes IPM für den 90-W-Bereich

Die fortschrittliche Transfer-Mold-Gehäusetechnologie von Mitsubishi Electric ermöglicht eine effiziente Wärmeleitung. Der M81500FP ist mit nur 17,5 mm × 11,93 mm Grundfläche nicht nur das weltweit kleinste IPM für den 90-W-Bereich, sondern auch das weltweit erste IPM auf dem Markt, das in einem SMD-Gehäuse untergebracht ist.

Das M81500FP wird in SOI-Technologie (Silicon on Insulator) mithilfe eines Hochvolt-IC-Prozesses gefertigt, der min. Strukturbreiten von 1,3 µm aufweist. Dabei bilden laterale n-Kanal-IGBTs die Leistungsstufe, während der Steuerungsteil unter Verwendung einer 24-V-CMOS-Technologie mit Hochvolt-NMOS-Strukturen zur Pegelumsetzung implementiert ist.

Verfügbar ist zudem das 59 mm × 38 mm kleine Evaluations-Board EVBM81500FP, das bereits einen Mikrocontroller vom Typ NEC µPD78F0712 enthält.

Jetzt Newsletter abonnieren

Verpassen Sie nicht unsere besten Inhalte

Mit Klick auf „Newsletter abonnieren“ erkläre ich mich mit der Verarbeitung und Nutzung meiner Daten gemäß Einwilligungserklärung (bitte aufklappen für Details) einverstanden und akzeptiere die Nutzungsbedingungen. Weitere Informationen finde ich in unserer Datenschutzerklärung.

Aufklappen für Details zu Ihrer Einwilligung

(ID:212228)