MOSFETs: AOI-fähige Chips im DFN-Gehäuse ersetzen SO8- und SOT223-Bauteile

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Nexperia B.V.

GLYN GmbH & Co. KG

ROHM Semiconductor GmbH

Nexperia hat eigenen Angaben zufolge die branchenweit ersten nach AEC-Q101 qualifizierten MOSFETs vorgestellt, die bei Temperaturen bis 175°C eingesetzt werden können. Die Chips kommen im AOI-fähigen DFN2020-Gehäuse. Die Gehäuse mit einer Seitenlänge von 2 mm sind bei vergleichbaren elektrischen und thermischen Eigenschaften viel kleiner und leichter als Bausteine im SOT223- und SO8-Gehäuse.

Viele ‚Leadless‘-Packages sind für eine automatisierte optische Inspektion (Automated Optical Inspection, AOI) nicht geeignet, weshalb das unternehmen die Entwicklung von Gehäusen mit seitlich benetzbaren Flanken (Side-Wettable Flanks, SWF) vorangetrieben hat. Gehäuse mit SWF sind mittlerweile eine bewährte und akzeptierte Lösung.

Das DFN-Gehäuse mit seitlich benetzbaren Flanken wird von den Herstellern in der Automobilbranche zunehmend berücksichtigt, da es Platz einspart und automatisiert geprüft werden kann. Die MOSFETs werden im Motorraum eingesetzt, insbesondere in der Nähe von Motor und Getriebe. Ein Automotiv-qualifizierter MOSFET, der bis 175 °C einsetzbar ist und seitlich benetzbare Flanken aufweist, macht das DFN2020 zusätzlich geeignet für eine Vielzahl von automobilen Anwendungen im mittleren Spannungsbereich.

Die neuen nach AEC-Q101 qualifizierten Bauteile erweitern das MOSFET-Portfolio des Herstellers für niedrige und mittlere Spannungen. Sechs 40-V- und 60-V-Bauteile sind mit erweitertem Temperaturbereich und Zulassung für den Autobau erhältlich, jedes mit einem niedrigem RDS(ON)-Wert zwischen 20 mΩ und 40 mΩ.

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