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System-on-Modules Mobilität für das Internet der Dinge

Autor / Redakteur: Andreas Widder * / Margit Kuther

Kunden fordern immer häufiger Lösungen für mobile Anwendungen. Ein Grund für Denx auf die System-on-Modules von Technexion zurückzugreifen. Warum, verrät dieser Beitrag.

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Entwicklungsplattform DWARF von Technexion: DWARF steht für Drohnen, Wearables, Haushaltsgeräte, Robotik und Fun.
Entwicklungsplattform DWARF von Technexion: DWARF steht für Drohnen, Wearables, Haushaltsgeräte, Robotik und Fun.
(Bild: Denx/Technixikon)

Die PICO-SoMs von Technexion kombinieren eine kleine Form mit hoher Leistungsfähigkeit. Ein Grund für den Linux-Spezialisten DENX Computer Systems, diese neu in den Lieferumfang aufzunehmen.

Die neuen SoMs überzeugen durch die hohe Leistungsfähigkeit bei minimalem Platzbedarf und ermöglichen durch die Entwicklungsplattform DWARF einen reibungslosen Start in die Arbeit mit der neuen Architektur.

Dadurch lässt sich die schnelle Markteinführung von Anwendungen aus den Bereichen des mobilen Internets der Dinge (Internet of Things; IoT), Wearables oder mobile Terminals für industrielle Anwendungen realisieren.

Die System on Modules basieren auf dem ARM-Cortex-Prozessor A9 i.MX6 von Freescale und setzen auf transparent verfügbare Schnittstellen und Multimediafunktionalität. Darüber hinaus lässt sich das Edison-IoT-Modul von Intel für Erweiterungsoptionen nutzen. Technexion liefert die Systeme mit Linux 3.x, Yocto, Android und Ubuntu-Support für den schnellen Start der Entwicklungsarbeit am Projekt.

Denx vertreibt das PICO-Portfolio von Technexion und unterstützt Kunden darüber hinaus mit Entwicklungsdienstleistungen.

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Die kostengünstigen System on Modules PICO-IMX6-EMMC mit einem 4GB eMMC und PICO IMX6-SD mit einem SD-Card-Slot nutzen die Solo-/Dual-Lite-Derivate des i.MX6-Multimediaprozessors und eignen sich durch die Abmessungen von lediglich 36 mm x 40 mm für Anwendungen mit kleinstem Formfaktor, die auf hohe Datenübertragungsraten angewiesen sind.

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