SparqEE-Platinen

Mobilfunk weltweit für Raspberry Pi und Arduino

| Redakteur: Margit Kuther

CELLv1.0-Kit: Mobilfunk-Entwicklungsboard mit 2G+3G-Chipsatz
CELLv1.0-Kit: Mobilfunk-Entwicklungsboard mit 2G+3G-Chipsatz (Bild: RS Components)

Durch das CELLv1.0 2G+3G-Modul, Shield- und Adapterplatinen wird Mobilfunk überall in den Raspberry Pi- und Arduino-Entwicklungscommunities verfügbar. Ein Überblick über sieben SparqEE-Platinen.

RS Components (RS) nimmt jetzt Aufträge für die neuen SparqEE-Entwicklungsplatinen an, die zum Aufbau von einfachen Mobilfunkverbindungen und Internetzugriff bei auf Raspberry Pi- und Arduino-Plattformen basierenden Projekten entwickelt wurden.

CELLv1.0, das kleinste Mobilfunkmodul

Insgesamt sind sieben neue SparqEE-Platinen exklusiv bei RS bestellbar, darunter CELLv1.0, ein Mobilfunk-Entwicklungsboard, das einen 2G+3G-Chipsatz enthält, um Wireless-Verbindungen weltweit zu ermöglichen. Das CELLv1.0 Modul nutzt primär 3G und schaltet nur auf 2G um, wenn 3G nicht verfügbar ist. Mit Abmessungen von nur 36 x 42 x 7 mm3 ist CELLv1.0 das derzeit kleinste auf dem Markt erhältliche Mobilfunkmodul.

Jede Mobilfunkplatine SparqEE CELLv1.0 wird von RS mit einer 3G SIM-Karte geliefert, die weltweit genutzt werden kann. Anwender können sich auf einer Website einloggen und über ihre Kreditkarte ein Datenvolumen erwerben oder einen Lastschrifteinzug für permanente Datennutzung einrichten.

Durch die Mobilfunkkommunikation werden die Möglichkeiten der Entwickler für potenzielle Anwendungen deutlich erweitert, vor allem für Projekte mit geringem Datenaufkommen, die über große Entfernungen arbeiten, möglicherweise sogar über Grenzen von Ländern oder Kontinenten hinweg.

Geeignete Projekte wären sensorbasierte Anwendungen mit geringer Bandbreite, bei denen kleine Datenmengen über das Internet übertragen werden. Details bietet das CELLv1.0 Datasheet.

Zur einfachen Sicherstellung der Kompatibilität dienen die Baugruppen ShieldRv1.0 und ShieldAv1.0, die als Adapter bzw. Shields fungieren, mit denen Verbindungen der CELLv1.0-Platine zu Raspberry PI- oder Arduino-Boards ohne weitere Verdrahtung möglich sind. Auf diesen Baugruppen sind außerdem Steckplätze für die anderen vier SparqEE-Boards vorgesehen, falls Anwender diese direkt mit dem Shield verbinden möchten. Weitere Details bieten das Datasheet zu ShieldRv1.0 und ShieldAv1.0

Vier weitere Boards: GPSv1.0, POWERv1.0, RELAYv1.0, ACCELv1.0

Die vier weiteren neuen Boards bieten folgende Funktionalitäten: die Receiverplatine GPSv1.0 enthält ein GPS-Modul Antenova M10478 GPS, das auf dem Chipsatz SiRFstarIV 9333 basiert; die Platine POWERv1.0 wandelt ein Signal aus einem ungeregelten Netzteil in Betriebsspannungen + 5 V und + 3,3 V, die von den meisten Embedded-Entwicklungssystemen benötigt werden.

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Die Platine RELAYv1.0 bietet ein Relais mit weitem Eingangsbereich und dient für Peripheriegeräte mit hohen Strömen sowie hohen Spannungen. ACCELv1.0 ist eine Platine, die einen dreiachsigen Beschleunigungsaufnehmer Analog Devices ADXL345 mit weitem Eingangsbereich enthält. Details bieten die jeweiligen Datasheets zu GPSv1.0, POWERv1.0,RELAYv1.0 und ACCELv1.0.

CELLv1.0 meistert WCDMA/HSDPA

Das Modul CELLv1.0 deckt die Spezifikationen von WCDMA/HSDPA 2100/1900/900 MHz ab und liefert 384 Kbps oder DL3.6 Mbps HSDPA und GSM/GPRS/EDGE 850/900/1800/1900 MHz.

Leitungsgebundene Konnektivität erfolgt über eine serielle UART-Schnittstelle (3,3 V oder 5 V) und eine USB 2.0-Schnittstelle. Die Eingangsspannung reicht von + 3,7 V bis + 5 V, gespeist über USB oder über die Stiftleiste. Der Strombedarf beträgt weniger als 5 mA im Standby und typisch unter 75 mA im aktivierten Modus, im durchschnittlichen Betrieb unter 500 mA sowie maximal 2,3 A. Softwaretreiber für Windows, Linux und Android sind über ZTE erhältlich.

Bestellungen der SparqEE-Platinen können jetzt bei RS weltweit erteilt werden, die Lieferungen erfolgen ab Herbst 2014.

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