Leistungsmodule Mit hohem Integrationsniveau

Redakteur: Dipl.-Ing. (FH) Thomas Kuther

Recom hat die Markteinführung zweier Abwärtsregler-Leistungsmodule mit weiten Eingangs- und Ausgangsspannungsbereichen angekündigt.

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Die Abwärtswandlermodule RPX-1.0 und RPX-1.5 im thermisch verbesserten Miniatur-QFN-Gehäuse mit 3 mm x 5 mm und 1,6-mm-Profil sind mit 3D-Power Packaging-Technologie ausgestattet.
Die Abwärtswandlermodule RPX-1.0 und RPX-1.5 im thermisch verbesserten Miniatur-QFN-Gehäuse mit 3 mm x 5 mm und 1,6-mm-Profil sind mit 3D-Power Packaging-Technologie ausgestattet.
(Bild: RECOM)

Recom hat in Partnerschaft mit einem OSAT-Unternehmen, spezialisiert für outsourced Semiconductor Assembly and Test, sein Sortiment an kostengünstigen Leistungsmodulen erweitert. Die Abwärtswandlermodule RPX-1.0 und RPX-1.5 im thermisch verbesserten Miniatur-QFN-Gehäuse mit 3 mm x 5 mm und 1,6-mm-Profil sind mit 3D-Power Packaging-Technologie ausgestattet.

Die Konstruktion ist ein übergossenes Flip-Chip-on-Leadframe-Modul (FCoL) mit integrierter, abgeschirmter Induktivität, was zu geringen elektromagnetischen Störungen und einer hohen elektrischen und thermischen Leistung führt. Jeder Wandler hat einen Eingangsbereich von 4 bis 36 VDC und einen regelbaren Ausgang zwischen 0,8 und 30 VDC, der über externe Widerstände eingestellt wird. Der RPX-1.0 ist für 1 A und der RPX-1.5 für 1,5 A ausgelegt, jeweils mit einem typischen Volllastwirkungsgrad von 87% und minimalen Verlusten im unteren Lastbereich. Je nach eingestelltem Betriebsfall, Eingangs-/Ausgangsspannung sowie Last, kann der Spitzenwirkungsgrad bei 95% liegen, hoch bis zu Umgebungstemperaturen von 100 °C.

Die Module sind vollständig gegen Kurzschluss, Überstrom und Übertemperatur geschützt und verfügen über Enable-, Power Good-, Soft Start-, Under Voltage Lockout und externe Synchronisierungsfunktionen. Recom bietet auch Evaluation-Boards für die RPX Serien an, sodass Kunden sie schnell und einfach testen können.

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