Embedded-Standards

MicroTCA steht vor seinem Siegeszug

20.11.2008 | Autor / Redakteur: Paul Virgo* /

Paul Virgo, Emerson Network Power: MicroTCA tritt seinen Siegeszug an
Paul Virgo, Emerson Network Power: MicroTCA tritt seinen Siegeszug an

Gut zwei Jahre nach der Definition des MicroTCA-Standards stellt sich die Frage, wie sich die Akzeptanz dieser Technik entwickelt hat, und wie die entsprechenden Zukunftsperspektiven aussehen. Welche Faktoren fördern bzw. bremsen die Realisierung von Applikationen auf MicroTCA-Basis?

Wer die Entstehungsgeschichte des MicroTCA-Standards kennt, weiß, dass vieles dafür spricht, dass die Akzeptanz dieser Technik rasch zunehmen wird. Wie jedoch die Erfahrung zeigt, gab es schon immer auf der Seite der Anwender, nach Einführung einer neuen Technologie, Gründe zur Vorsicht und auch zur Unsicherheit, die grundsätzlich begründet waren. Daher überrascht es nicht, dass auch der MicroTCA-Standard zuerst einige Hürden nehmen muss, bevor er seinen Siegeszug antreten kann.

Unsicherheiten auf Seiten der potenziellen Nutzer gibt es einige: So wird z.B. zu Recht angenommen, dass der Preis eines MicroTCA-Systems merklich günstiger sein wird, sobald es zu einer Massenproduktion kommt. Unklar ist für viele jedoch noch, welche die Zusatzkosten sind, die sich beim Umstieg auf den neuen Standard ergeben. Aber auch die Frage der Interoperabilität von MicroTCA-Komponenten unterschiedlicher Anbieter ist für viele Interessenten noch ungeklärt. Sie befürchten, dass der benötigte Integrationsaufwand viel zu hoch sein könnte. Im Folgenden werden die wichtigsten Verunsicherungsgründe näher untersucht und Unklarheiten beseitigt.

Packaging

Da sich MicroTCA-Lösungen für die unterschiedlichsten Anwendungen und Einsatzumgebungen eignen, stellt vermutlich das Packaging den empfindlichsten Bereich bei der Entwicklung einer MicroTCA-Applikation dar. Die Gehäuse der ersten Generation waren grundsätzlich aus Metall (19-Zoll-Rackmount); heute werden sie durch robuste ATR-Systeme (Air Transport Rack) und kostengünstige, in Spritzgusstechnik gefertigte Kunststoffgehäuse ergänzt.

ATR-Lösungen sind stoß- und vibrationsfest und für den Einsatz in Umgebungen mit hoher Temperatur geeignet; außerdem ermöglichen sie eine auf Wärmeleitung basierende Kühlung. Dank all diesen Eigenschaften lassen sich mit ihnen Applikationen für den Verteidigungs- und den Luft-/Raumfahrtbereich implementieren. Da wiederum Kunststoffgehäuse kostengünstig, kompakt und leicht sind, eignen sie sich zur Realisierung von geräuscharmen Enterprise-Anwendungen.

Performance

AMC-Prozessormodule der zweiten Generation setzen Dual-Core- und Multi-Core-Prozessoren ein, um bei Highend-Embedded-Applikationen das Verhältnis MIPS/mm² pro Watt zu maximieren. Die Speicherkapazität liegt bereits bei 6 bis 8 GBit, wobei die entscheidenden Faktoren beim künftigen Einsatz von Speicher-ICs die Auflagefläche und die Wärmeableitung sein werden.

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