18.07.19 - Mit seiner Mixed-Signal-Architektur soll der Sende- und Empfangs-Chip hohe Übertragungs-Geschwindigkeiten erreichen, die deutlich über dem Maximaltempo des 5G-Mobilfunks liegen. Der Wireless-Chip habe „das Potenzial, die Telekommunikationsbranche zu verändern“.
lesen
25.06.19 - SWIR-Sensoren für kurzwelliges Infrarotlicht lassen ADAS besser sehen. Doch die bislang InGaAs-basierten Komponenten sind teuer. Mit seinem neuen CMOS-Sensor will das israelische Start-Up TriEye die SWIR-Technologie fit für den automobilen Massenmarkt machen.
lesen
18.06.19 - Mit seiner neuen „Adaptive Compute Acceleration Platform“ will Xilinx programmierbare Logiklösungen revolutionieren. Ein Jahr nach Ankündigung der neuen Architektur sind nun offenbar erste Chips der hochintegrierten, heterogenen Multi-Core-Rechenplattform verfügbar. TSMC fertigt sie im modernen 7-nm-Prozess.
lesen
05.06.19 - Qualcomm beherrscht den Markt für Basisband-Chips. Bislang. Mit einem eigenen 7-nm-5G-SoC mit integriertem Modem, modernster Prozessortechnik und Multimedia-Turbo will Mediatek nun signifikante Marktanteile gewinnen. Schaffen es die Taiwanesen, dem Platzhirsch in die 5G-Parade zu fahren?
lesen
04.06.19 - Der neue Spectre-X-Simulator für komplexe Analog-, Mixed-Signal- und HF-Schaltungen soll 5x größere Designs lösen und 10x so schnell sein wie sein Vorgänger, verspricht Cadence. Das System ist auf massiv parallele Berechnungen ausgelegt – und dadurch z.B. in Cloud-Rechenzentren skalierbar.
lesen
03.06.19 - Mit der milliardenschweren Übernahme von Cypress Semiconductor will Infineon seinen Wachstumskurs stärken. Infineon festigt damit seine Position in der Top 10 der weltweit größten Halbleiterhersteller und erobert im Markt für Automotive-Chips voraussichtlich die Pole-Position.
lesen
Kommentare