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Xilinx liefert FPGA-Nachfolger ACAP in zwei Varianten aus

Xilinx liefert FPGA-Nachfolger ACAP in zwei Varianten aus

18.06.19 - Mit seiner neuen „Adaptive Compute Acceleration Platform“ will Xilinx programmierbare Logiklösungen revolutionieren. Ein Jahr nach Ankündigung der neuen Architektur sind nun offenbar erste Chips der hochintegrierten, heterogenen Multi-Core-Rechenplattform verfügbar. TSMC fertigt sie im modernen 7-nm-Prozess.

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Neues 5G-SoC mit integriertem Modem: Mediatek greift Qualcomm an

Neues 5G-SoC mit integriertem Modem: Mediatek greift Qualcomm an

05.06.19 - Qualcomm beherrscht den Markt für Basisband-Chips. Bislang. Mit einem eigenen 7-nm-5G-SoC mit integriertem Modem, modernster Prozessortechnik und Multimedia-Turbo will Mediatek nun signifikante Marktanteile gewinnen. Schaffen es die Taiwanesen, dem Platzhirsch in die 5G-Parade zu fahren?

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5G und Automotive: Komplexe Analog-Schaltungen 10x schneller simulieren

5G und Automotive: Komplexe Analog-Schaltungen 10x schneller simulieren

04.06.19 - Der neue Spectre-X-Simulator für komplexe Analog-, Mixed-Signal- und HF-Schaltungen soll 5x größere Designs lösen und 10x so schnell sein wie sein Vorgänger, verspricht Cadence. Das System ist auf massiv parallele Berechnungen ausgelegt – und dadurch z.B. in Cloud-Rechenzentren skalierbar.

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Infineon übernimmt Cypress für 9 Mrd. Euro

Infineon übernimmt Cypress für 9 Mrd. Euro

03.06.19 - Mit der milliardenschweren Übernahme von Cypress Semiconductor will Infineon seinen Wachstumskurs stärken. Infineon festigt damit seine Position in der Top 10 der weltweit größten Halbleiterhersteller und erobert im Markt für Automotive-Chips voraussichtlich die Pole-Position.

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SoCs für ADAS und AV: Neue Simulations-Plattform entschärft Entwickler-Albtraum

SoCs für ADAS und AV: Neue Simulations-Plattform entschärft Entwickler-Albtraum

31.05.19 - Autonome Fahrzeuge und ADAS schneller entwickeln trotz strenger Sicherheitsvorschriften: Das verspricht Siemens mit seinem neuen Test- und Validierungssystem PAVE360. Damit sollen sich Automotive-Chips bereits nach ISO 26262 validieren lassen, bevor sie das virtuelle Reißbrett verlassen.

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Samsung prescht vor: 3-nm-Fertigung, eMRAM und SAFE-Cloud-Chip-IDE

Samsung prescht vor: 3-nm-Fertigung, eMRAM und SAFE-Cloud-Chip-IDE

21.05.19 - Samsungs will mit seiner 3-nm-EUV-Fertigung Silizium-basierte Halbleiter-Chips kleiner, schneller und viel sparsamer machen. Ab 2021 startet demnach die Massenproduktion. Speziell Fabless-Unternehmen sollen zudem von neuer Cloud-basierter Entwicklungsumgebung profitieren.

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