PCIM 2019 - Heraeus

Metall-keramische Substrate für die Hochleistungselektronik

20.05.2019 |

Mit der Erweiterung der Produktpalette Condura für metall-keramische Substrate um das Hochleistungsprodukt Condura®.prime – AMB Si₃N₄ Substrates bietet Heraeus Substratlösungen für alle Anwendungsbereiche leistungselektronischer Module an. Indem Heraeus sowohl die Substrate als auch Bonddrähte sowie Lot-  und Sintermaterialien für die Aufbau- und Verbindungstechnik anbietet, besteht die Option, alle Materialien ideal aufeinander abzustimmen.

Heraeus Electronics ist ein Materialzulieferer für die Elektronikindustrie. Heraeus liefert alle Materialien für die Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik.

Condura®.prime – Active Metal Brazed (AMB) Si₃N₄ Substrate für die Hochleistungselektronik

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Intelligente Sensordesigns mit IO-Link-Transceivern

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Moderne Sprachsteuerung in der Smart Edge

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