PCIM 2019 - Heraeus

Metall-keramische Substrate für die Hochleistungselektronik

20.05.2019 |

Mit der Erweiterung der Produktpalette Condura für metall-keramische Substrate um das Hochleistungsprodukt Condura®.prime – AMB Si₃N₄ Substrates bietet Heraeus Substratlösungen für alle Anwendungsbereiche leistungselektronischer Module an. Indem Heraeus sowohl die Substrate als auch Bonddrähte sowie Lot-  und Sintermaterialien für die Aufbau- und Verbindungstechnik anbietet, besteht die Option, alle Materialien ideal aufeinander abzustimmen.

Heraeus Electronics ist ein Materialzulieferer für die Elektronikindustrie. Heraeus liefert alle Materialien für die Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik.

Condura®.prime – Active Metal Brazed (AMB) Si₃N₄ Substrate für die Hochleistungselektronik

To be continued...LPC-Family from NXP

Embedded World 2017

To be continued...LPC-Family from NXP

mehr...

Entwicklungshilfe für kommunikative Edge-Sensoren

Neue IO-Link®-Transceiver vereinfachen Sensordesigns

LIVE | 02.07.2019 | 14:00 Uhr

Reduzierter Wartungsaufwand und geringere Kosten

Intelligente Sensorik für Prozess- und Umweltmessungen

LIVE | 25.06.2019 | 15:00 Uhr

Geringe Stromaufnahme, hohe Leistung

Moderne Sprachsteuerung in der Smart Edge

Simulation

Echtzeitsimulation im Konstruktionsprozess

5G-Module over the Air testen

mmWave Over-the-Air-Test - Herausforderungen und Lösungen

Weitere Online-Seminare
Zur Übersicht

Es ist ein Fehler aufgetreten. Bitte versuchen Sie es in wenigen Minuten erneut.