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Landgericht München fällt hartes Urteil
Chip-Lizenzgebühren nicht gezahlt: Ford darf nicht mehr produzieren und verkaufen
Ausbau der Software-Services
Geplante Übernahme bestätigt
Siemens Energy will Windkrafttochter Gamesa von der Börse nehmen
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Photosynthese-Zelle
Blaualgen versorgen Mikroprozessor sechs Monate ununterbrochen mit Strom
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Neue Bildgebungsmethode macht Kleinstroboter im Körper sichtbar
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Kommentar von Jarno Kartela, Thoughtworks
Voraussetzungen für erfolgreiche KI-Initiativen in Unternehmen
Data Analytics
Industrie 4.0 von IBM & Boston Dynamics
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Software Technology Lab unterstützt bei der Entwicklung von Embedded-Lösungen
Datenerfassung ohne fachliches Vorwissen
Software zur Erfassung des CO2-Fußabdrucks in der Produktentwicklung
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Open RAN für mobiles Internet
FPGA-Wettbewerb
Von der Kooperation zur Partnerschaft
PLC2 Design und ETAS: Messtechnik für softwaredefinierte Fahrzeuge
Programmierbares Subsystem
FPGA-in-a-SiP: Erstes System-in-Package mit Zynq UltraScale+-MPSoC
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Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
OT-Sicherheit
Digitale Partnerschaft
EU und Japan üben Schulterschluss bei digitalen Technologien
Gesetz zur Software-Updatepflicht
Bringt die Software-Updatepflicht neue Risiken für Unternehmen?
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Produktneuheiten und Aktionen zum Jubiläum
Digitizer-Messkarten
Akkubetriebenes Handoszilloskop
SHS800X und SHS1000X mit Oszilloskop- und Multimeter-Funktionen
Spektrumanalysatoren kalibrieren
Neue VDI/VDE-Richtlinie und was HF-Messtechniker wissen sollten
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Reduzierung des CO2-Fußabdrucks
Bündnis für ein Netto-Null-Emissionsziel in der Chipfertigung
Dampfphasenlöten
Hilpert übernimmt nun auch das Dampfphasenportfolio von Rehm
Handels- und Technologierat EU-USA
EU und USA wollen Wettrennen um Mikrochip-Subventionen verhindern
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Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
Pionier der Federklemmtechnik
Arbeitsbedingungen in US-Tech-Branche
Intel-Ingenieure wollen sich in einer Gewerkschaft organisieren
Datenerfassung ohne fachliches Vorwissen
Software zur Erfassung des CO2-Fußabdrucks in der Produktentwicklung
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Video Elektronikfertigung
Messerundgang productronica 2011
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Die productronica, Weltleitmesse für innovative Elektronikfertigung, öffnete 2011 vom 15. – 18. November ihre Pforten in der Messe München. In sieben Messehallen präsentierten über 1.200 Aussteller aus 39 Ländern während der productronica ihre innovativen Produkte und Lösungen – das bedeutet ein rund 14-prozentiges Ausstellerwachstum gegenüber der productronica 2009.
Die Redaktion der Elektronikpraxis hat einige Aussteller besucht, und nach Trends und Stand der Technik bei Packaging, Automatisierte Messtechnik, Oberflächentechnik, Bestücken und Löten gefragt.
Im Gespräch mit der Redaktion: Fraunhofer-Institut, National Instruments, IMO Oberflächentechnik, Eberhard Automations- und Montagetechnik sowie unitechnologies.