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Mehrlagige 3D-gedruckte Leiterplatten beschleunigen Prototypenbau

| Redakteur: Dr. Anna-Lena Gutberlet

Mit einer neuen nichtleitenden Polymertinte und einer leitfähigen Tinte hat Hensoldt eine zehnschichtige Leiterplatte 3D-gedruckt. Das Besondere: Erstmals kann beidseitig Hochleistungselektronik aufgelötet werden.

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Die zehnschichtige 3D-gedruckte Leiterplatte mit bestückten Außenseiten.
Die zehnschichtige 3D-gedruckte Leiterplatte mit bestückten Außenseiten.
(Bild: HENSOLDT)

Der Sensor-Lösungsanbieter Hensoldt hat zusammen mit Nano Dimension einen Erfolg bei der Nutzung des 3D-Drucks im Rahmen der Entwicklung von hochleistungsfähigen Elektronikkomponenten erzielt.

Mit einer neuentwickelten nichtleitenden Polymertinte und einer leitfähigen Tinte von Nano Dimension hat Hensoldt die nach eigenen Angaben weltweit erste zehnlagige Leiterplatte mit beidseitig aufgelöteter Hochleistungselektronik hergestellt. Zuvor sei es nicht möglich gewesen, elektronische Strukturen auf beiden Seiten von 3D-gedruckten Leiterplatten im Lötverfahren aufzubringen.

„Militärische Sensorlösungen müssen viel leistungsfähiger und zuverlässiger als handelsübliche Produkte sein“, sagt Thomas Müller, CEO von Hensoldt. „Der 3D-Druck bietet uns die Möglichkeit, Komponenten mit hoher Packungsdichte schnell und unkompliziert verfügbar zu machen und sichert uns so einen Wettbewerbsvorteil bei der Entwicklung von diesen anspruchsvollen Elektroniksystemen.“

„Die Beziehung zu unserem Kunden Hensoldt ist für Nano Dimension geradezu eine Partnerschaft nach Wunsch“, sagt Yoav Stern, President & CEO von Nano Dimension.

„Durch die Zusammenarbeit mit Hensoldt haben wir neue, profunde Erkenntnisse zu Anwendungen auf Polymerwerkstoffbasis gewonnen. Zudem hat uns diese Partnerschaft auch bei der Entwicklung von so genannten Hi-PEDs, also hochleistungsfähigen Elektronikgeräten, weitergebracht, die wir jetzt in kürzester Zeit auf den Markt bringen können. Das ist definitiv ein Wettbewerbsvorteil für uns.“

Das AME (additiv gefertigten Elektronikbauteilen)-Verfahren ist sehr nützlich, wenn es darum geht, eine neue Konstruktion und neue Funktionalitäten von speziellen Elektronikbauteilen vor der Serienfertigung zu prüfen. Mit diesem Verfahren lassen sich Prototypen für neue elektronische Schaltungen extrem agil und individuell herstellen. Das spart viel Zeit und Geld im Entwicklungsprozess.

Außerdem kann mit dem AME-Verfahren eine Konstruktion noch vor Serienproduktionsbeginn geprüft und freigegeben und damit eine höhere Qualität des Endprodukts sichergestellt werden.

Hensoldt hat die Arbeit mit einem 3D-Drucksystem von Nano Dimension, dem DragonFly, im Jahr 2016 aufgenommen, um die Möglichkeiten des 3D-Drucks von Elektronikbauteilen auszuloten. Im vergangenen Jahr hat Hensoldt mit Erfolg die DragonFly-LDM-3D-Drucktechnologie implementiert. Dabei handelt es sich um die nach eigenen Angaben branchenweit einzige Plattform für die weitestgehend unbeaufsichtigte Rund-um-die-Uhr-Fertigung von elektronischen Schaltungen im additiven Verfahren.

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